维度网11月11日讯：预计2024年中国半导体制造设备市场规模将达到顶峰，随后在2025年出现缩小。受中美对立影响，中国企业提前囤积海外设备，导致2025年市场反作用显现，规模将回落至2023年水平。据SEMI预测，2025年中国大陆半导体设备支出将同比减少5～10%，且2023～2027年间年均增长率将减少4%，远低于其他地区。然而，中国仍是全球最大的半导体制造设备市场，2024～2027年间设备支出预计达1444亿美元。中国政府正努力提高半导体自给率，但2023年自给率仅23%。中国半导体制造设备企业如北方华创和中微半导体获得政府支持，技术实力提升，中芯国际等企业加快采购国产设备。同时，美国国防部将中微半导体列入中国军事企业清单，导致该公司美国籍高管辞职，设备和半导体企业间的竞争将更加激烈。