三菱材料公司近日宣布，该公司利用其专有的铜粉制造技术，成功研发出采用亚微米铜粒子的新型烧结型铜接合材料。这种材料包括铜浆料和铜片两种类型，能够在比普通铜粉末更低的温度下实现烧结接合。

这种新型烧结型铜接合材料具有优异的性能特点，特别适用于车载、铁路等高输出功率模块的应用场景。它有助于提升模块的耐热性、工作效率和节能效果，为相关领域的技术进步提供了新的材料选择。

三菱材料公司表示，这种烧结型铜接合材料的开发是基于公司长期积累的铜粉制造技术。通过采用亚微米级别的铜粒子，材料在烧结过程中的温度要求显著降低，同时保持了接合的高可靠性。

目前，公司已经开始逐步推进这种烧结型铜接合材料的样品工作。未来，这种材料有望在更多高功率电子设备中得到应用，为行业发展带来新的机遇。