Tower Semiconductor近日宣布，正与NVIDIA展开合作，利用其硅光子制造平台，共同开发面向下一代人工智能基础设施的1.6T数据中心光模块。随着超大规模企业和各类机构持续推动AI集群向更高带宽、更低功耗的互连方案演进，此次合作旨在实现符合NVIDIA网络协议的高速光连接解决方案。

Tower Semiconductor表示，其硅光子平台的数据传输速率可达先前硅光子解决方案的两倍，能够为AI训练和推理架构提供更高的吞吐量。该公司将这一代工技术定位为大规模数据中心部署中光收发器和网络组件的基础，在这些应用场景中，光输入/输出正逐步替代短距离电连接。

NVIDIA正在与Tower合作扩展其网络生态系统，以支持快速增长的人工智能工作负载。两家公司将硅光子技术视为高效扩展AI基础设施的关键推动因素，特别是在数据速率向下一代光互连中每个模块1.6T发展的背景下。

合作的核心目标是设计符合NVIDIA网络协议的1.6T数据中心光模块。Tower的硅光子平台致力于将数据速率较前代技术提升一倍，专注于AI训练和推理集群的高速光互连，并支持AI驱动数据中心内部向光连接的更广泛转变。

“Tower Semiconductor很自豪能够提供支持严苛数据中心和AI需求的高级高速技术，” Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示。“我们持续在SiGe和硅光子平台进行大量投资，以性能、可扩展性和可制造性支持下一代数据中心架构的生态系统。”

这一合作反映了随着AI架构扩展到800G以上，业界向1.6T级光模块发展的趋势正在加速。代工就绪的硅光子技术正成为供应链中的重要环节。NVIDIA日益强调网络和光输入/输出是AI基础设施的关键要素，而像Tower这样的代工厂则将硅光子定位为与传统逻辑和封装进步并行的技术优势。