半导体材料市场作为全球电子产业关键部分，为多领域半导体生产提供基础材料。Market Research Future最新分析显示，2024年该市场规模约651.7亿美元，预计到2035年将增至1052...

西门子与格罗方德（GF）近日签署谅解备忘录，开启全新战略合作篇章。双方将凭借互补的人工智能技术优势，聚焦半导体制造关键基础设施，业务范围覆盖晶圆厂自动化、电气化、数字化技术及软件领域，贯穿芯片开发至产...

在中国算力从“技术可用”向“场景好用”转型的关键节点，成立尚不满一年的北京芯桥半导体以“务实”姿态杀入战场。2025年3月成立的芯桥半导体，其创始团队汇聚了多位深耕半导体领域的产业人士，创始人韩啸与联...

近日，一款创新的第五代氮化镓CoolGaN™ 650V G5双通道晶体管正式面世。该产品将半桥功率级巧妙集成于小型6×8mm QFN-32封装之中，这一设计不仅节省了空间，还提高了功率密度。该功率级由...

2026年1月15日，台积电公布截至2025年12月31日的第四季度财务数据。该季度公司合并营收达新台币1.04609万亿元，净利润新台币5057.4亿元，摊薄后每股收益新台币19.50元。同比来看，...

如今，聊天机器人凭借细腻连贯对话与逼真共情反应，成为越来越多人的情感陪伴对象。它们不知疲倦、始终在线，有人视其为朋友，有人则发展出浪漫关系。美国非营利组织Common Sense Media调查显示，...

超大规模数据中心正以革命性架构为AI模型提供强大动力，成为科技竞赛的新焦点。如今，在农田与工业园区中，专为训练和运行超大规模大语言模型设计的超级计算机建筑群拔地而起。这些数据中心配备专用芯片、冷却系统...

在芯片制造的复杂流程中，版图设计(Layout)是将抽象电路构想转化为实体芯片的“建筑蓝图”，它直接决定了芯片性能、功耗、面积及制造成败。版图作为电路设计的物理呈现，工程师需依据逻辑电路图，在计算机上...

随着人工智能、大模型训练及高性能计算对算力需求激增，半导体产业竞争焦点从制程节点转向系统级架构与封装技术。先进封装成为提升芯片性能、能效和系统集成度的关键路径，而Interposer(中介层)作为连接...

全球专业晶圆代工厂格芯(GF)签署最终协议，收购新思科技ARC处理器IP解决方案业务及相关工程师团队。此次收购涵盖ARC全系列处理器(含ARC-V、经典系列、DSP及神经网络处理器)及ASIP开发工具...