分类: 信息通信

格罗方德一季度净利2.11亿美元,同比大涨57%

近日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影,但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂,受益于关税战所带来的转单效应,推动...

2025-05-10

英国建成欧洲首个5纳米级电子束光刻中心 推动半导体创新

英国南安普敦大学近日宣布启用欧洲首个、全球第二个5纳米级电子束光刻(EBL)中心,标志着英国在半导体制造领域取得重大突破。该中心采用日本JEOL公司研发的200kV加速电压直写系统(JBX-8100 G3),可在200毫米晶圆上实现5纳...

2025-05-10

西班牙电信德国公司与 Blue Planet 合作开发 5G 和网络自动

西班牙电信德国公司 (Telefónica Germany) 正在构建欧洲首批基于公共云的网络自动化和 5G 货币化平台之一,该平台利用了 Ciena 旗下 Blue Planet 的智能自动化软件。Blue Planet 的库存、业务流程管理和 5G 网...

2025-05-08

OpenAI放弃转型计划,继续由非营利组织控制

当一家试图为世界构建大脑的公司需要快速成长且不背离初心时,会发生什么?OpenAI的最新动向给出了答案——承诺在广泛重组中坚守非营利核心。 OpenAI首席执行官Sam Altman阐述了他们的想法,核心信息是:调整资金结构,但让...

2025-05-08

鸿蒙电脑正式亮相

5月8日,华为技术有限公司在广东省深圳市举办鸿蒙电脑技术与生态沟通会,搭载鸿蒙操作系统的鸿蒙电脑在会上正式亮相,这代表国产操作系统在个人电脑(PC)领域实现重要突破。 记者从会上了解到,鸿蒙电脑研发历经5年布局,集结...

2025-05-08

三星已提前量产12层堆叠HBM3E,对通过英伟达认证信心十足

据外媒报道,三星电子已在2025年2月份左右开始全面量产12层堆叠的HBM3E 高带宽內存,但至今仍未通过GPU大厂英伟达的认证,无法向英伟达供货。所以,三星量产12层堆叠HBM3E可谓是冒着积累大量库存风险。 报导指出,三星电子此...

2025-05-08

印度本土芯片制造计划再受挫,两半导体项目相继放弃

据外媒报道,印度打造本土芯片制造业的计划再度遭遇挫折,又有两个半导体制造项目宣布放弃。 这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目,以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在...

2025-05-08

台积电应对新台币升值压力 要求供货商下修成本

5月7日消息,据业界消息,目前台积电已要求供货商提出成本下修计划,以因应新台币升值影响。 根据业界人士的说法,台积电原本要求供货商明年裸晶圆(Raw wafer)至少降价 30%。如今因汇兑压力急速上升,据悉台积电已扩大要求多...

2025-05-08

英特尔股东通过新任CEO陈立武薪酬方案

5月7日消息,英特尔股东投票通过了新任CEO陈立武的薪酬方案,根据方案,陈立武将获得最高达3亿人民币的股票奖励! 该奖励将与公司股价表现挂钩,分阶段发放! 在股东会议中,陈立武阐述了其任内的三大战略重点:重振人工智能业务...

2025-05-08

特朗普政府拟放宽AI芯片出口限制 重塑半导体贸易政策

据知情人士透露,特朗普政府计划撤销拜登时期实施的AI芯片出口限制措施,原定于5月15日生效的"人工智能扩散规则"将暂停执行。此举旨在调整半导体贸易政策,推动更开放的国际贸易环境,同时美国商务部将制定新规强化海外芯片...

2025-05-08