根据 SEMI 最新的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计将在 2025 年启动 18 个新晶圆厂建设项目* 。新项目包括三座 200 毫米和十五座 300 毫米设施，其中大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营。 2025 年，美洲和日...

拜登政府计划在下周内公布一系列规定，旨在简化地热能开发许可，并加强人工智能数据中心的基础设施。这些措施包括为企业在联邦土地上建设数据中心建立竞争程序，以及加快地热和核能开发的审批。 然而，这些新规定可能会受到...

英伟达公司负责人黄仁勋表示，三星电子在生产用于人工智能系统的新型高带宽内存（HBM）方面遇到了一些困难。这种内存芯片是Nvidia芯片支持的新型人工智能系统的重要组成部分。 在周二拉斯维加斯CES大会的新闻发布会上，黄仁...

去年，风险投资家向美国人工智能初创企业投资了 970 亿美元，创下了埃隆马斯克的 xAI、OpenAI 和 Anthropic 等公司在这一年数十亿美元投资的新纪录。 根据周二发布的 PitchBook 最新数据，人工智能投资在所有初创企业投资...

英伟达下一代 GB300 服务器目前 正处于紧锣密鼓的设计阶段，预计 2025 年 Q2 发布、Q3 试 产。 GB300 的散热需求更强，主板风扇使用数量更少，这也 意味着其水冷散热需求将会更强。这款服务器将会在设计和 性能上进行全方...

亚洲芯片相关股票延续上涨趋势，市场预期英伟达公司首席执行官黄仁勋将在拉斯维加斯消费电子展(CES)上发表演讲，重新激发人们对人工智能需求的乐观情绪。在日本，多家Nvidia芯片设备供应商股价上涨至少6%；在台湾，Nvidia组装...

高通公司推出了新型芯片，旨在为能够运行最新人工智能软件的个人电脑提供动力，但售价仅为 600 美元。 高通在拉斯维加斯的 CES 展会上宣布，Snapdragon X 平台由 8 核 Oryon 中央处理器、图形组件和专用 AI 芯片组成，将运行...

LG 电子公司正在与微软公司合作，在其消费电子产品中使用这家美国软件制造商的人工智能技术。 LG 首席执行官 William Cho 在本周于拉斯维加斯举行的大型消费技术会议 CES 上宣布，两家公司将合作开发适用于家庭、汽车、...

丰田汽车公司计划今年秋天让首批100名居民迁入位于日本富士山脚下的未来城市编织城。这批居民主要由丰田员工及其家人组成，未来将逐步扩大到约2000人。 丰田董事长丰田章男在CES新闻发布会上表示，随着编织之城逐步焕发生...

哈萨克斯坦总理奥尔扎斯·别克捷诺夫在阿斯塔纳中心政府会议上透露此计划，并发布了一系列加强数字化转型的指令，旨在依据2029年人工智能发展概念和新《人工智能法》推出解决方案。 鉴于公众对AI最新进展缺乏了解，数字发...