维度网讯，奥地利维也纳工业大学的研究团队指出，二维材料与绝缘层之间约0.14纳米的微小间隙，可能成为未来芯片微型化的关键障碍。该研究发表在《科学》杂志上，强调了材料界面设计的重要性。 石墨烯和二硫化钼...