维度网讯，美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校研究团队开发出一套冷板设计流程，将拓扑优化与电化学增材制造（ECAM）相结合，用纯铜打印出具有微米级翅片结构的液冷组件。该成果旨在解决冷板开发中的难题：计算设...