维度网讯，在5月20日举行的2026阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥首次对外全面披露了其自研AI芯片“真武”系列的商业化成果与产品路线图。截至今年4月，真武AI芯片累计出货量已突破56万片，...

维度网讯，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在5月20日举行的2026阿里云峰会上正式发布新一代训推一体AI芯片真武M890。该芯片内置144GB HBM显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是前代...