维度网讯，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在5月20日举行的2026阿里云峰会上正式发布新一代训推一体AI芯片真武M890。该芯片内置144GB HBM显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能是前代产品真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖从高精度训练到超低精度推理的全场景需求。真武M890配合自研的ICN Switch 1.0互联芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。

真武M890的性能飞跃建立在与前代产品的明确代际对比之上。真武810E于2024年第二季度上市，配备96GB HBM2e显存，片间互联带宽为700GB/s。真武M890将显存容量提升50%，互联带宽提升约14%，并通过架构升级实现了3倍的整卡性能跨越。阿里云同步发布了基于真武M890的磐久AL128超节点服务器，搭载ICN Switch 1.0，可让128张AI芯片组成一台计算机，P2P通信时延低于150ns，主打解决Agent场景下的海量并发推理和大模型训练需求，目前该服务器已上线阿里云百炼平台，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。

真武M890的发布并非孤立事件，而是阿里云面向Agentic时代全栈技术体系重构的核心一环。峰会当天，阿里云宣布完成“芯—云—模型—推理”全栈Agent化升级，同步推出为Agent而生的全新AI产品官网“千问云”，以及最新旗舰大模型Qwen3.7-Max。阿里云资深副总裁刘伟光表示，Agent突破临界点之后可以24小时不间断工作，对AI和云的需求无穷无尽，阿里云正在进行全栈技术革新，从底层芯片、Agentic Cloud、模型到推理平台全面升级，建设中国最大的AI工厂。

平头哥在此次峰会上首次对外公开了真武系列芯片的完整产品路线图。平头哥半导体副总裁高慧披露，未来真武系列芯片的发布速度将提升至“一年一代”的节奏：2027年第三季度将推出真武V900，采用深度迭代的自研并行计算架构，性能达到真武M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽提升至1200GB/s;2028年第三季度将发布真武J900，实现自研并行计算架构的跨越革新。

高慧在峰会上透露，截至2026年4月，真武系列芯片已累计出货56万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。相较此前阿里巴巴在今年3月财报电话会上披露的“截至2026年2月累计规模化交付47万片”，两个月内出货量增加了9万片。分行业看，真武AI芯片在智驾行业部署超过13万卡，服务包括长安汽车、广汽集团、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等在内的30多家头部客户，验证兼容50多款自动驾驶主流模型;在金融行业已部署10万卡，客户达150多家。市场调研机构IDC 4月发布的报告显示，在2025年中国云端AI加速器市场按出货量排名中，平头哥以26.5万片位居国产AI芯片厂商第二位。

本次峰会上同步亮相的Qwen3.7-Max旗舰模型，在多项基准测试中展现出与GPT、Claude、Gemini最强版本接近的性能水平。在推理能力方面，GPQA Diamond得分92.4;在编程智能体方面，SWE-Verified得分80.4;在通用智能体基准MCP-Mark上得分60.8。该模型可在连续35小时内自主完成超过1000次工具调用，具备持久稳定的长周期执行能力，是当前最具代表性的长程智能体基础模型之一。

真武M890的发布与阿里巴巴集团的整体AI战略投入高度吻合。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在5月13日的财报电话会上表示，AI模型及应用服务年化经常性收入(ARR)已超过80亿元，预计年底突破300亿元。去年阿里巴巴承诺未来三年投入逾3800亿元人民币(约530亿美元)用于云与AI基础设施，此次峰会发布的全栈技术体系是这一战略布局的阶段性兑现。平头哥已从阿里集团分拆，正筹备独立IPO。随着真武系列芯片的迭代节奏从两年一代压缩至一年一代，平头哥正加速扩大自研芯片在AI算力市场的渗透率，为阿里云的Agentic时代战略提供底层算力支撑。

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