维度网讯，日本旭化成5月21日宣布，已开发出用于先进面板级半导体封装的新型感光聚酰亚胺薄膜。该薄膜目前处于客户评估阶段，预计近期实现商业化供应。 这项材料开发的核心价值，在于把感光聚酰亚胺和干膜光刻胶...