维度网讯，近日，中国半导体设备龙头企业北方华创宣布，其自主研发的首台600mm×600mm面板级封装去胶设备（Descum）正式完成出厂交付。这标志着公司在面板级封装装备领域迈出了关键一步，为中国先进...

维度网讯，日本旭化成5月21日宣布，已开发出用于先进面板级半导体封装的新型感光聚酰亚胺薄膜。该薄膜目前处于客户评估阶段，预计近期实现商业化供应。 这项材料开发的核心价值，在于把感光聚酰亚胺和干膜光刻胶...