维度网讯，日本旭化成5月21日宣布，已开发出用于先进面板级半导体封装的新型感光聚酰亚胺薄膜。该薄膜目前处于客户评估阶段，预计近期实现商业化供应。

这项材料开发的核心价值，在于把感光聚酰亚胺和干膜光刻胶两类材料能力结合起来，回应面板级封装对大面积、均匀成膜和多层绝缘结构的需求。旭化成表示，随着半导体封装从晶圆级向面板级过渡，制造企业希望在更大方形面板上提升效率和良率;新型感光聚酰亚胺薄膜可通过层压工艺实现更容易、更均匀的应用，并适应绝缘层数量增加的趋势。该薄膜预计用于半导体封装再布线层，以及封装基板绝缘层。

旭化成的新材料来自两条既有产品线的技术积累。一条是PIMEL™液态感光聚酰亚胺，主要用于缓冲涂层、钝化层和封装应用;另一条是SUNFORT™干膜光刻胶，用于基板和晶圆上的临时光刻电路图形形成。

面板级封装对材料提出的要求，比传统封装工艺更复杂。大尺寸中介层、高密度芯片集成、更细线宽和更多层数，使绝缘树脂层不仅要承担电气隔离作用，还要适应更大面积加工中的厚度均匀性、图形精度和工艺稳定性。旭化成披露，新型感光聚酰亚胺薄膜与SUNFORT™ TA系列组合后，可通过薄膜层压方式同时形成精细电路图形和绝缘树脂层;SUNFORT™ TA系列可形成1.0微米宽电路。公司还在开发与SUNFORT™ CX系列组合的解决方案，以支持三维半导体封装所需的高深宽比铜柱形成。

这一方向与AI半导体和数据中心芯片封装需求直接相关。旭化成电子材料业务负责人Nobuko Uetake表示，随着AI半导体性能提升，先进半导体封装需要覆盖更大面积、具备更高精度的安装技术。旭化成还提到，AI数据中心需求正在推动更多芯片以更高密度封装，中介层尺寸变大，布线图形更细，层数持续增加，封装也变得更立体，这些变化都在提高封装材料的性能门槛。

对旭化成而言，电子材料已被纳入其中期经营计划“Trailblaze Together”的优先业务。PIMEL™感光聚酰亚胺和SUNFORT™干膜光刻胶已用于先进半导体封装应用，新型薄膜的推出使其材料组合从液态涂布和光刻图形材料，进一步延伸到适配面板级封装的薄膜层压方案。

日本旭化成开发新型感光聚酰亚胺薄膜，说明先进封装竞争正在从设备和工艺环节，继续向关键材料端延伸。面板级封装能否在AI芯片、数据中心处理器和高密度异构集成中扩大应用，材料的均匀成膜、精细图形、绝缘可靠性和多层加工适配能力将成为重要支撑。

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