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半导体由圆转方趋势成形 业界传出,除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外,SpaceX 也挥军面板级封装,预计将自建 700X700 毫米的封装产线,为面板级封装产业注入强心针,也是目前市面上量产的最大尺寸,预计今年就会...