维度网讯，近日，ISDN Holdings旗下IDI Dynamics推出新一代高速激光打标机，面向外包半导体封装测试厂商的芯片封装环节。该系统用于半导体封装件打标，标记速度最高提升至标准配置的2.5...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

近期，多家国际机构发布报告指出，全球半导体封装材料市场正迎来快速增长阶段。亚太地区凭借完善的产业生态和产能优势，稳居市场主导地位。数据显示，2025年该领域市值预计将达到409.3亿美元，到2033年...

半导体由圆转方趋势成形 业界传出，除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外，SpaceX 也挥军面板级封装，预计将自建 700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会...