近期，多家国际机构发布报告指出，全球半导体封装材料市场正迎来快速增长阶段。亚太地区凭借完善的产业生态和产能优势，稳居市场主导地位。数据显示，2025年该领域市值预计将达到409.3亿美元，到2033年...

半导体由圆转方趋势成形 业界传出，除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外，SpaceX 也挥军面板级封装，预计将自建 700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计今年就会...