维度网讯，5月28日，回天新材在投资者互动平台表示，公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证，广州基地目前正按客户订单情况有序排产。该表述显示，回天新材电子胶业务正在从消费电子、汽车电子等应...

维度网讯，近日，ISDN Holdings旗下IDI Dynamics推出新一代高速激光打标机，面向外包半导体封装测试厂商的芯片封装环节。该系统用于半导体封装件打标，标记速度最高提升至标准配置的2.5...

维度网讯，在数字经济与实体经济深度融合、智能化浪潮席卷全球的时代背景下，半导体产业作为现代信息技术的基石，正经历着从“器件级”向“系统级”创新的深刻变革。先进封装技术，正是这场变革的核心引擎。在此关键...

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