中美联合研究团队近日公布了一种突破性的半导体制造方法，有望为高性能发光和集成电子设备开辟新途径。该方法旨在克服传统光刻工艺在处理脆弱下一代材料时的关键弱点。 在标准光刻工艺中，激光通过垂直照射表面蚀刻...