Molex推出Cardinal多端口高频同轴组件，支持高达145 GHz的频率，为测试和测量领域设定新标准。该产品扩展了Cardinal多端口高频同轴组件系列，将已验证的机械完整性应用于下一代AI架构和6G无线基础设施所需的高带宽频谱验证中。

Molex RF总经理Roman Buff表示：“扩展到145 GHz是Cardinal多端口高频同轴组件产品线的自然演进，旨在满足增加端口密度而不牺牲信号完整性的需求。这种高速方案将高频接触技术集成到多端口外壳，帮助工程师弥合AI到6G的差距，利用现有基础设施测试未来硅芯片。”

新组件支持高达448 Gbps的数据表征速率，优化了相位匹配和高精度连接，在极端频率下实现最小插入损耗和卓越回波损耗，推动测量极限以验证未来连接性技术。

Cardinal组件的多端口设计支持紧凑空间内的同步高密度测试，加速研发进程。它整合多个RF连接器到单一外壳，减少测试周期和总成本，并提供从110 GHz到145 GHz的平滑升级路径。

该组件额定可靠性能超过500次循环，使用高精度连接器确保一致可重复性能，高密度PCB连接器最小化电路板占用空间，降低成本。