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  • 考纳斯理工大学开发植物基Vitrimer材料 兼具可持续与多功能特性
    考纳斯理工大学(KTU)的研究团队成功开发出一种新型聚合物材料,该材料以植物成分为原料,在生产过程中无需使用溶剂或催化剂。这一研究成果已发表于《生物大分子》期刊,为清洁技术、医疗设备和精密制造等领域提供了更可持...
    [2025-09-03]
    立陶宛
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    量子度量研究取得进展 日内瓦大学团队揭示新型几何结构影响电子运动
    日内瓦大学研究人员与意大利萨莱诺大学及CNR-SPIN研究所合作,在量子材料研究领域取得新发现。该团队首次观测到一种理论预测多年的几何结构——量子度量,该结构能够影响电子在材料中的运动轨迹。这一发现发表于《科学》...
    [2025-09-03]
    瑞士意大利
    未来产业
    未来材料
    反铁磁存储器实现千兆赫兹高速操作新突破
    东北大学与日本国家材料科学研究所合作,在反铁磁存储器领域取得重要进展。研究团队利用手性反铁磁材料Mn3Sn制作纳米级器件,首次实现无需外部磁场的千兆赫兹高速存储操作。该项研究成果已发表于《科学》期刊。 实验采用...
    [2025-09-01]
    日本
    未来产业
    未来材料
    基于3D打印拉胀超材料的触觉传感器研发取得新进展
    首尔国立大学研究团队开发出一种新型触觉传感平台,该平台采用三维拉胀机械超材料(AMM)结构,通过数字光处理3D打印技术制造。这项研究成果发表在《先进功能材料》期刊,由机械设计与机器人工程系硕士生Mingyu Kang担任第一...
    [2025-08-30]
    韩国
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    新型软硬复合材料研究揭示增韧机制
    日本北海道大学与富山大学的研究团队近日在软硬复合材料研究领域取得进展,通过建立最小三维模型揭示了该类材料的增韧机制。该研究成果已发表于《美国国家科学院院刊》。 自然界中的生物材料如骨骼和珍珠层通过软硬成...
    [2025-08-29]
    日本
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    石墨烯电子迁移率研究取得突破性进展
    新加坡国立大学和英国曼彻斯特大学的研究团队在石墨烯电子迁移率研究中取得重要进展。两项独立研究通过不同技术路径,使石墨烯的电子迁移率性能首次超越传统砷化镓半导体材料。 石墨烯虽具有优异的导电特性,但其电子迁...
    [2025-08-29]
    新加坡
    英国
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    日本理化学研究所开发新型铁电拓扑绝缘体薄膜
    日本理化学研究所(RIKEN)的科研团队成功研制出兼具铁电特性和拓扑绝缘特性的新型薄膜材料。这一突破为开发新型电子器件提供了可能,研究成果发表于《物理评论快报》。 该研究由RIKEN新兴物质科学中心客座科学家Ryutaro...
    [2025-08-28]
    日本
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    水凝胶孔隙折纸折叠策略推动智能材料发展
    韩国科研团队开发出一种新型水凝胶孔隙控制技术,通过折纸启发的折叠机制实现了对材料形变的精确调控。这项研究由首尔国立科技大学Hyunsik Yoon教授领导,团队成员包括金智勋博士和李沃博教授,研究成果已发表于《Matter》...
    [2025-08-28]
    韩国
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    康奈尔大学开发一步式3D打印技术制备高性能超导体
    康奈尔大学材料科学与工程系Ulrich Wiesner教授团队在《自然·通讯》发表研究成果,开发出一种一步式3D打印技术,可制备具有多级结构的高性能超导体。该方法利用嵌段共聚物与无机纳米颗粒墨水在打印过程中自组装,通过热处...
    [2025-08-27]
    美国
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    新型二维材料忆阻器实现与CMOS技术低温集成
    亚利桑那州立大学、阿卜杜拉国王科技大学等机构的研究人员开发出一种新方法,可在与硅基CMOS技术兼容的温度下合成六方氮化硼(hBN)薄膜,并成功制造出性能稳定的忆阻器件。该研究成果已发表于《自然·纳米技术》期刊。 二...
    [2025-08-27]
    沙特阿拉伯
    美国
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