众所周知，表面贴装技术已被广泛成熟地应用于各个领域，如：通讯、电子、航天航空、半导体等领域。同时，随着表面贴装技术的进一步发展，对贴片机贴装能力的要求也越来越高。从目前趋势来看，随着贴装零件的不断发展，表面贴装技术和半导体......众所周知，表面贴装技术已被广泛成熟地应用于各个领域，如：通讯、电子、航天航空、半导体等领域。同时，随着表面贴装技术的进一步发展，对贴片机贴装能力的要求也越来越高。从目前趋势来看，随着贴装零件的不断发展，表面贴装技术和半导体零件封装技术也渐渐结合起来，很多零件，如CSP、MICRO BGA、FLIP CHIPS 也应运而生。MYDATA MY100系列智能型贴片机就是这样一款能适合未来高科技发展趋势的智能化贴片机，特别适合中小批量，多品种，复杂混装板生产，占据国内军工70-80% 贴装市场。