随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制得不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷过程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使...... 随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70%其实是来自锡膏印刷制程控制得不够好。锡膏测厚机可以有效地在印刷过程中发现潜在的不良，提供有效的SPC制程控制数据，使最终的不良大大降低。