（1） 对BGA与CSP芯片的返修过程做了合理的优化，工作起来更简便、轻松。 （2） 由计算机控制芯片的对中、焊接与起拔过程，自动化程度高，速度快，质量更高。 （3） 光学对中与焊接集中在同一轴线，在操作方便的同时又可以保证极高的加工...... （1） 对BGA与CSP芯片的返修过程做了合理的优化，工作起来更简便、轻松。 （2） 由计算机控制芯片的对中、焊接与起拔过程，自动化程度高，速度快，质量更高。 （3） 光学对中与焊接集中在同一轴线，在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度。 （4） 完全模拟生产线回流焊过程，通过计算机设定加热时间、温度与热风风量，加热曲线分五个温区，在各温区可随时调整各项参数,从而达到最佳的返修效果,可用三个外加热电偶检测多部位温度变化。