2026年光通信会议及展览（OFC 2026）于3月15日至19日在美国洛杉矶会议中心举办。组织方预计，来自超过90个国家的约16,000名专业人士将参与此次活动，展览区于3月17日开放，汇集近700家参展企业。

在展览正式启动前，多项重大技术发布已为会议奠定基调，突显光通信领域正加速演进，以支撑大规模人工智能数据中心的需求。近期成立的三个行业联盟旨在为AI系统定义光互连架构，包括由AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI发起的光计算互连MSA，以及XPO MSA和Open CPX MSA，这些举措推动光学技术更贴近交换和计算芯片。

向1.6太比特光网络的快速过渡成为另一焦点。Marvell、博通和Lightmatter等供应商发布了针对下一代高速连接的技术，如1.6T光DSP平台和每通道400G的光DSP，支持可插拔光模块，满足AI集群在超大规模数据中心内对更高东西向带宽的需求。

传输和光系统供应商也在推出专为AI工作负载设计的新架构。例如，Ciena的Hyper-Rail光架构利用并行光通道提升数据中心互连容量和能效，反映传统光传输技术正适应AI基础设施。同时，初创企业如Lightmatter、Ayar Labs、Celestial AI和Avicena正开发光I/O和共封装光学等技术，以替代AI集群内的电互连。

组织者表示：“AI驱动的网络需求正在推动OFC 2026上大量重大产品首发和突破性创新。”此次活动标志着光行业重心从电信运营商向AI基础设施的转变，创新更多集中于数据中心内部短距离、高带宽连接，行业通过标准化新光互连架构和推进1.6T光学，加速光子学、半导体封装与网络架构的集成。