维度网讯，中国端侧AI推理芯片企业原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，武岳峰科创、国新基金等机构参与，尚势资本、红鸟启航基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东持续加码。资金将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI生产力芯片的商业化落地。

原粒半导体核心技术团队源自国际顶尖半导体企业，积累了多代AI芯片的研发与工程化经验。公司创始人兼CEO方绍峡博士，曾担任AMD芯片研发总监及赛灵思AI处理器研发总监，长期深耕高性能处理器与AI芯片架构设计，拥有数项相关发明专利。产品方案以自研架构与互联创新为核心，以Chiplet模块化设计理念为基本设计哲学，构建能够在功耗、成本与物理体积三重严格约束下输出高性能端侧推理能力的芯片产品，并计划在桌面与边缘计算环境部署服务器级别的AI智能。

原粒半导体成立于2023年4月，自创立之初便聚焦端侧AI推理场景。产品设计原生支持主流智能体生态，能够在本地环境以更高效率、更低延迟流畅运行千亿级参数的大语言模型，化解企业及开发者在引入AI能力时面临的隐私合规、数据安全、总拥有成本及在线业务稳定性等后顾之忧。随着本次Pre-A轮融资完成，原粒半导体在资本层面已具备进一步推进产品研发与量产布局、持续拓展多元应用场景与产业链上下游合作生态的基础条件。

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