维度网讯，美国分立半导体与无源元件制造商Vishay Intertechnology于2026年4月29日在宾夕法尼亚州马尔文宣布，旗下特种薄膜部门正式发布薄膜金属化基座平台。该平台专为800G、1.6T和3.2T光收发器、射频模块及先进电子封装应用设计，以应对随数据速率飙升而愈发严峻的热管理、精密对准和信号完整性挑战。

特种薄膜部门副总裁Michael Casper明确点出了产品推出的直接原因：“新一代光子和射频系统在封装层面不断逼近热、机械和电气性能的物理极限。”他强调，该基座平台为工程师提供了一种在不牺牲可靠性的前提下实现高性能的灵活方案。这一判断直指高速数据通信的现实痛点——800G及以上光模块的功率密度持续走高，封装空间极度紧凑，散热、对准和低损耗互连三者相互耦合，传统方案已难以兼顾。

平台核心工艺基于对氮化铝等先进陶瓷基板的精密加工和高精度无源电路沉积技术，可提供氧化铝方案无法比拟的导热率、尺寸稳定性和高频电气表现。具体特性覆盖多个维度：低损耗薄膜互连层直接支撑微波和毫米波应用；微型化集成设计适合空间受限的光模块内部结构；预沉积金锡焊料或化学镀金的工艺有效降低了后续贴装环节的制造复杂度；基板几何形状、金属化布局和电路集成的可定制化能力为特定客户设计留出空间。该平台由三处制造基地提供快速原型打样与规模化量产，样品和定制化支持已面向全球开放。

该基座平台的应用版图覆盖激光二极管贴装、射频/微波模块、光学对准、引线键合与表面贴装复合工艺，以及气密封装等多种高可靠性场景。公司长期与国防、航天和高可靠工业领域的客户紧密配合，以满足严苛的工况指标。此次平台发布，标志着 Vishay 将来自高可靠领域的材料与工艺积累系统化地导入商用高速光网络市场，在热管理、信号完整性和微型化三个关键维度为下一代光模块与射频模块的设计提供了新的底层选项。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com