Moldex3D已发布Moldex3D 2026版本，引入了专注于自动化、优化与智能(A.O.I.)的更新，以支持工业数字化转型。新版本在预测分析、工作流程自动化和仿真性能方面增加了增强功能，旨在改进产品开发流程。

该软件改进了求解器架构，以实现更稳定的热流道压力预测，并使用部分流道模型实现更快的多腔分析，据报道速度提升超过四倍。结晶模拟已更新材料实验室数据，以更好地反映加工条件，而纤维增强塑料的非线性材料模型支持导出到结构分析工具。用户界面和工作流程更新包括自动浇口位置建议、带实时预览的网格修复工具，以及通过矢量控制和多点探头改进的监控功能。这些更新共同服务于工业数字化背景下对仿真效率与精度的更高要求。

A.O.I.框架还增加了报告和设计优化工具，包括结构化报告导出、仿真实用程序的应用中心以及支持设计约束的DOE向导。基于AI的功能通过工具支持缺陷识别、数据查询和知识访问。与云平台的集成允许访问自动化工具和共享资源，而iMolding顾问提供参数建议并记录工艺调整以实现可追溯性。对于半导体封装应用，新的建模方法在保持关键物理行为的同时减少了仿真时间。自动网格化功能进一步减少了建模时间，并支持先进封装工艺的分析。Moldex3D 2026版本的发布，为工业数字化进程中的产品开发环节提供了更完整的仿真工具链。