埃隆·马斯克近期通过直播活动公布了特斯拉、SpaceX和xAI共同投资的新项目。这项名为Terafab的半导体制造设施，总投资额达250亿美元，预计每年能产出1太瓦的计算能力。若实现目标，该半导体工厂将成为全球规模最大的芯片生产中心，其产能有望与台积电等领先企业的全球总产量相媲美，但仅来源于单一厂区。

马斯克在活动中对三星、美光和台积电等现有半导体供应商表示感谢，但他指出这些公司的产能扩张速度无法满足其业务发展需求。他表示：“我们希望它们能尽快扩大生产规模，我们会采购它们的所有芯片。但它们有一个相对稳定的扩张上限，这远低于我们的期望。因此，要么我们建造Terafab，要么就面临芯片短缺。由于我们需要芯片，所以我们决定推进Terafab半导体工厂项目。”

根据相关报道，Terafab将采用2纳米先进制程技术，专注于生产用于特斯拉汽车和Optimus机器人的推理芯片，以及为轨道AI卫星定制的D3芯片。半导体工厂的大部分产能已规划用于这些卫星项目，马斯克认为这些卫星能更高效地利用太阳能，相比地面太阳能系统具有显著优势。