中国上海，2026年3月23日材料科学公司陶氏公司宣布，位于中国上海陶氏中心的“热管理材料科学实验室”（Dow Cooling Science Studio）——“汽车智能化平台”（Mobility Intelligence Lab）正式启用。这一平台展现了陶氏公司在汽车智能化材料方面的进展，通过与本地客户及伙伴合作，探索先进材料解决方案，应对智能电动汽车、自动驾驶和具身智能等产业的需求。

汽车行业正从“驱动系统”转向“智能系统”竞争，核心在于感知、计算、连接和决策能力。随着智能化发展，有机硅材料在传感器保护、AI冷却和连接保障等环节应用广泛。陶氏公司通过本土研发和创新，助力汽车性能提升。

陶氏公司消费品解决方案汽车事业部全球市场总监Jeroen Bello表示：“陶氏不仅是材料供应商，也是智能出行的重要推动者。公司专注于实现可靠、可规模化的汽车智能化，凭借高性能有机硅材料和覆盖全价值链的经验，从半导体到整车厂商，为客户的需求和创新提供全面支持。”

陶氏公司依托一站式平台和个性化服务，促进从芯片、模块到整车组装环节的协作，以材料科技赋能智能出行生态，助力行业快速实现技术落地。

基于市场验证的有机硅材料组合和知识储备，陶氏公司提供支撑智能出行的底层能力：帮助稳定高算力系统，通过高导热胶、填缝剂和封装材料为域控制器、AI ECU等高热负荷单元提供热管理解决方案；守护精密感知，用胶黏、涂层及封装材料保护摄像头、雷达、激光雷达等传感器，确保其精准可靠；助推高速互联，提供导电粘接材料与电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，提升车辆高带宽通信信号的质量与可靠性。

随着技术和市场需求更新，汽车智能化对材料要求更高。通过一站式平台，上海陶氏中心联合全球研发力量，为客户提供针对性解决方案。在上海落地新平台，代表陶氏公司看好中国新能源汽车市场及本地创新生态。该平台将加快智能化材料技术开发，更好满足本土客户需求。陶氏公司消费品解决方案汽车事业部亚太区销售总监赖平伦表示：“公司依靠全面丰富的有机硅产品线、智能出行的深度应用、全球制造交付能力、以及MobilityScience™共创模式，不仅提供材料，也带来创新与经验，助力智能出行发展。”

汽车产业与AI深度融合，智能汽车正向智能终端发展，具身智能成为下一代技术延伸。陶氏公司凭借高性能有机硅材料和一站式服务，将保护、冷却、连接技术应用于具身智能设备和硬件，推动行业进步。通过热管理材料科学实验室平台，陶氏公司能为更多本地客户提供快速、精准的解决方案，应对技术挑战。