近日，半导体与电子制造企业ASMPT及其子品牌奥芯明正式发布了新款引线键合机AERO PRO。这款设备针对高密度应用设计，具备高速和高精度特点，能够处理直径小至0.5密耳的超细引线，实现精确且灵活的键合操作。AERO PRO引线键合机还集成了实时监测和预测性维护功能，有助于优化设备性能，并顺畅融入智能制造环境。

在技术层面，AERO PRO引线键合机采用了全新的专利换能器技术X Power2.0，支持X和Y双向能量传输，有助于形成均匀的球形键合点。该设备在超细间距键合方面表现突出，能支持0.5密耳引线的应用。重新设计的工作台提升了耐用性、速度和精度，而无摩擦引线夹通过软件校准减少了转轴磨损。AERO PRO引线键合机兼容性广泛，可支持最大140×300毫米的高密度基板，并具备混合引线键合能力，满足系统级封装（SiP）和多芯片组件（MCM）等复杂封装的多样化生产需求，适用于BGA、LGA、存储器件及引线型QFP等多种封装类型。

在智能化和自动化方面，AERO PRO引线键合机结合了智能数据监测与AI设置，配备AERO EYE实时信号监测、AERO Diagnostic分析系统和AERO Predictive Maintenance预测性维护模块，这些功能有助于全程监控生产质量和设备维护，提升性能与质量控制水平，从而提高良率和运营效率。设备还具备自动化适配能力，可无缝对接AGV/RGV/OHT及制造执行系统（MES），并接入SKYEYE生态系统，为半导体智能制造提供支持，优化工艺流程并辅助决策。