维度网讯，中微半导体设备(上海)股份有限公司于3月30日晚间披露资产购买草案，拟以发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，交易作价15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施的控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。

杭州众硅是中国国内化学机械抛光(CMP)设备领域的供应商，其12英寸高端CMP设备已实现批量应用，成功进入中国国内知名存储厂商和逻辑芯片制造厂商。该公司自主研发的CMP设备已具备批量供应能力，100%股权评估值为25.014亿元，增值率达232.28%。

CMP是当前唯一能够有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值量约占半导体设备投资总额的4%。该工艺广泛应用于晶圆制造及TSV、2.5D/3D IC等先进封装环节。中微公司主营等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，产品覆盖65纳米至3纳米及更先进制程，上述设备均属于真空环境下的“干法”设备。通过此次并购，中微公司将补齐湿法工艺短板，成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商。

杭州众硅目前尚未实现盈利，但其CMP设备已进入中国国内知名存储厂商和逻辑芯片制造厂商的供应链体系。交易完成后，中微公司将加速从单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。

本次交易完成后，中微公司将实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越，为国产半导体设备产业链的自主可控提供支撑。

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