维度网讯，日月光投控旗下台湾福雷电子于2026年4月10日在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，启动高阶半导体测试服务基地建设。据日月光投控官方新闻稿披露，仁武先进测试基地总投资额将超过新台币1083亿元(约合人民币233亿元)，全面投产后年产值预计可达1773亿元新台币(约合人民币381.34亿元)。该项目由日月光投控携手颖崴科技与竑腾科技共同投资，专注于晶圆及芯片的高阶测试服务。

项目规划分两期建设。第一期厂房预计于2027年4月启用，第二期厂房计划于同年10月投入运营。日月光首席执行官吴田玉在动工仪式上表示，日月光已在高雄深耕42年，以楠梓约28万平方米为核心基地，逐步扩展至路竹、大社等逾11万平方米厂区，仁武新厂新增约5万平方米布局，逐步构建起完整的半导体封测产业集聚区。高雄市市长陈其迈、高雄市议会议长康裕成及经济部产业园区管理局高屏分局局长杨志清出席动土仪式。

吴田玉指出，仁武新基地在半导体产业转型与供应链重构阶段具有三重战略意义：千亿级投资形成产业链带动效应;通过上千个就业岗位和产学合作培育专业人才;新厂将全面导入人工智能智能制造系统。制造技术层面，仁武新厂引入视觉云端检测系统与全自动无人搬运设备等AI智能制造方案，并以大带小策略推动本地供应链企业技术升级。厂房设计符合绿建筑规范，实施清洁生产评估以争取绿建筑标章，定位为低碳绿色智慧工厂。

该项目建设预计将为高雄带来显著经济效益，带动本地设备与零部件厂商协同发展，创造上千个高技术岗位，推动半导体高端人才在地化。

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