维度网讯，京瓷AVX扩展了其MIL-PRF-32535基金属电极(BME)NP0多层陶瓷电容器(MLCC)系列，新增更多外壳尺寸和电容值。基于超过30年的BME技术研发积累，该系列产品比符合航空航天规格的标准表面贴装贵金属电极MLCC具有更高的CV能力，同时满足“M”和“T”级可靠性水平。

扩展后的MIL-PRF-32535 BME NP0多层陶瓷电容器现提供0402至1210外壳尺寸，电容范围为68至47,000pF(±1–10%容差)，额定电压4至100V。该系列产品采用FLEXITERM端接技术，用于提高耐组装和操作过程中热机械应力的能力。京瓷AVX表示，这些MIL-PRF-32535 BME NP0多层陶瓷电容器有助于减小元件尺寸、重量和数量，帮助设计工程师提升PCB布局效率。

MIL-PRF-32535 BME NP0多层陶瓷电容器已获批准用于高可靠性航空航天应用，包括卫星发射器以及通信、地球观测和科学探索卫星中的滤波、调谐、去耦、定时和阻断电路。产品提供标准华夫包装或带盘供应。M级可靠性部件的交货期在美国和亚洲为18周，在欧洲为16周。T级可靠性部件的交货期在美国和亚洲为25周，在欧洲为23周。

对于非飞行设计的原型制作和验证，京瓷AVX提供工程模块系列X7R BME MLCC，该系列涵盖ESCC 3009041、NASA S311-P838和MIL-PRF-32535范围内的电容器，使用与完全合格型号相同的材料，交货期较短。

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