维度网讯，三菱重工业株式会社（MHI）于2026年7月16日宣布，已将其10MW级离心冷水机组测试单元发往美国，以支持下一代高密度AI工作负载的冷却需求，该设备预计7月抵达佐治亚州布伦瑞克港。此举是MHI集成AI基础设施战略的重要商业化节点，旨在应对AI工厂部署加速带来的从传统数据中心向工业级环境扩展的基础设施挑战。
MHI正利用其在电力系统、冷却技术和工业工程领域的积累，推进集成AI基础设施组合，将先进冷却、模块化系统和电力技术相结合。其中，模块化冷水机组（MCP）是核心产品之一，该预设计冷却系统以MHI离心冷水机为核心，将泵、换热器和控制系统集成于模块化架构，支持与NVIDIA DSX兼容的冷却架构及可扩展液冷AI部署，可在简化现场工程的同时实现灵活扩展。
MCP架构可有效利用自然冷却模式以改善电能使用效率（PUE），其闭环配置有助于缓解大型数据中心日益突出的水资源短缺及水利用效率（WUE）问题。目前MCP正在美国进行UL等安全和法规认证，离心冷水机组的发货为商业部署前的认证工作提供了支持。该方案旨在减少现场集成工作量，帮助超大规模、托管和AI基础设施运营商在高计算密度场景下高效管理冷却。
大规模交付AI工厂需要计算、电力和冷却系统间的紧密协同。NVIDIA DSX作为NVIDIA的AI工厂级平台，整合了设计、仿真、运营与生态系统技术。MHI已加入NVIDIA合作伙伴网络，作为电力和冷却合作伙伴，与NVIDIA及生态系统企业共同推进适用于NVIDIA DSX的集成化电力和冷却方案。
MHI在能源、工程和工业基础设施系统方面的经验为上述方案提供了支撑。其离心冷水机组基于成熟技术并拥有关键任务领域的应用记录；同时，涵盖800VDC的先进电力计划则建立在数十年大规模电力基础设施与交通系统经验之上，正与生态系统合作伙伴共同开发。
“AI的增长正在推动基础设施规模和复杂性的跨阶段变化，”三菱重工数据中心与能源管理高级总经理五味真(Shin Gomi)表示，“通过将先进冷却技术、模块化设计和工业工程专业知识与NVIDIA AI基础设施相结合，MHI正在助力实现可扩展、可靠且节能的AI基础设施。”
“AI工厂需要将计算、电力和冷却设计为一个系统。NVIDIA DSX为此系统级方法提供了平台。MHI在大规模冷却和800VDC电力基础设施方面的工作有助于生态系统合作伙伴构建更可扩展、更节能的AI工厂，”NVIDIA AI基础设施副总裁弗拉基米尔·特洛伊(Vladimir Troy)表示。
展望未来，MHI计划继续通过技术投资拓展其集成AI基础设施组合，以满足AI工厂及高密度计算环境不断演进的需求。
