维度网讯，Mini Circuits公司近日扩展了其单片微波集成电路增益块放大器产品线，推出了采用1.5×1.5 mm QFN表面贴装封装的新型器件。这些新器件旨在优化尺寸、重量、功耗和成本，适用于宽带射频信号链应用。

这些增益块基于InGaP HBT技术制造，工作频率覆盖直流至约7 GHz。它们内部匹配至50 Ω，便于集成到宽带和多频段接收器设计中。典型供电电流约为30 mA，适合功耗受限的系统。

放大器采用六引脚QFN封装，在最小化PCB占用面积的同时，保持了电气和热性能。内部匹配和简化偏置减少了外部元件数量，有助于实现紧凑和模块化的射频设计。

预期应用领域包括卫星通信、微波回传、雷达接收器等，适用于空间受限环境下需要高动态范围放大的射频平台。频率范围和线性特性满足商业、工业和航空航天系统中敏感接收器的需求。

这些新增器件基于Mini-Circuits早期在其他MMIC产品系列中引入的1.5×1.5 mm QFN封装，将超紧凑封装扩展至通用射频放大应用，无需改变标准组装工艺。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com