英伟达B300即将登场：288GB HBM3E，性能提升50%，TDP 1400W

12月28日消息，虽然英伟达(NVIDIA)新的B200系列处理器推出的过程中出现了良率、发热等方面的问题，但据外媒SemiAnalysis报导，英伟达新一代的B300系列处理器也即将登场，性能将提升50%。

据介绍，B300系列设计经过大幅调整，将采用台积电4NP制程，其运算性能将比B200系列高出50%，但TDP需要提升至1400瓦，相比GB200仅高出200瓦。B300预期在B200系列推出后约半年上市。

B300的第二个升级是采用12层HBM3E內存堆叠，提供288 GB內存与8 TB/s频宽。这将显著加快训练与推论速度，将推理成本减少最多达三倍，因为B300可处理更大批次规模，支持更长的序列长度，同时解决使用者互动中的延迟问题。

除了运算性能与HBM內存的提升，B300 系列还可能采用英伟达的800G ConnectX-8 NIC，与目前的400G ConnectX-7相比频宽增加一倍，PCIe信道数由32个增至48个，为新服务器带来显著的扩充频宽改善。

另一项重要改进在于英伟达供应链策略。与B200和GB200系列不同，B300和GB300将不再尝试销售整个参考主板或整个服务器POD。相反，英伟达将专注于提供SXM Puck模块、Grace CPU和Axiado主机管理控制器(HMC)上销售B300。这允许更多公司参与Blackwell供应链，让基于Blackwell的设备更容易取得。

随着B300和GB300的推出，英伟达将给予超级扩充厂商与OEM厂商更大自由度来设计基于Blackwell构架的机器，这可能影响其定价与性能。