12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂P1 1A阶段将于近期准备4nm制程投片量产，预计最快在2025年一季度末实现产出，初期月产能为1万片晶圆。苹果、英伟达、AMD和高通等美国厂商有望成为首批客户。

P1 1A已通过客户产品验证，预计2025年中达到每月2万片的满载产能。第二阶段P1 A2已完成建筑建设，正处于设备导入阶段，预计2025年一季度完成设备安装，年中开始投片。

此前，台积电亚利桑那州晶圆厂因缺乏熟练工人等问题，进度已有所推迟。4nm制程晶圆一厂量产时间从2024年推迟到2025年，3nm制程晶圆二厂量产时间从2026年推迟到2028年。两座晶圆厂完工后，合计年产将超60万片晶圆，终端产品市场价值预估超400亿美元。第三座晶圆厂预计2029至2030年间采用2nm或更先进制程技术生产。

美国商务部已向台积电提供66亿美元补贴，推动其在美建设三座晶圆厂。然而，台积电在美国的生产成本远高于中国台湾。麦格理银行报告指出，台积电在亚利桑那州生产4nm芯片时，难以找到合格的美国化学品供应商，需从中国台湾运输，导致运输成本高于化学品本身成本。

台积电创始人张忠谋曾表示，美国制造芯片的成本会高于中国台湾，甚至可能高出60%。韩联社也称，台积电亚利桑那州晶圆厂芯片生产成本将比中国台湾高出30%。

相比之下，台积电在日本熊本的晶圆厂进展较快，已正式开始量产，且芯片生产成本仅比中国台湾高出10%，这可能与旧工艺技术有关。