全球芯片代工巨头台积电(TSMC)于本周四正式宣布，其位于日本熊本县正在建设的第二座晶圆厂(简称“熊本二厂”)将引入当前业界最先进的半导体制造技术之一——3纳米制程，用于生产高性能芯片。这类芯片是驱动...

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在播客节目中正式确认，英伟达已超越苹果，成为台积电当前第一大客户，终结了苹果十余年来在该领域的垄断地位。 回顾历史，21世纪初，英伟达曾凭借游戏图形处理器业务短暂占据台积...

台积电近期发布的2026年展望报告显示，其业务增长势头强劲，成为投资者关注的焦点。尽管2025年股价已上涨超50%，但市场对台积电2026年及未来几年的表现仍充满期待。 台积电作为全球最大的芯片供应...

在IEDM 2024会议上，台积电发布《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》演讲，系统性描绘AI主导的新半导体时代蓝图：到203...

分析人士指出，台积电在未来数年内将面临难以满足人工智能芯片需求的挑战。尽管台积电计划今年投入520亿至560亿美元用于产能扩张，但激增的人工智能芯片需求仍令其产能捉襟见肘。台积电预计，从2025年起，...

台积电计划今年在中国台湾岛内投资建设4座先进封装设施，以应对AI芯片客户快速增长的需求。据台媒披露，这一决定预计本周正式宣布，新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座及南部科学园区三期的两座。此举旨在提...

据维度网获悉，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2(Xring O2)将不采用台积电最新的2nm制程，转而选择台积电3nm家族的N3P制程工艺。此举或意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处...

台积电与三星电子在尖端晶圆代工领域展开激烈竞争，双方2纳米工艺量产进展成为行业焦点。台积电董事长魏哲家在财报会议上宣布：“N2(2纳米)工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，预计今年将实现全面量产。”其...

2026年1月15日，台积电公布截至2025年12月31日的第四季度财务数据。该季度公司合并营收达新台币1.04609万亿元，净利润新台币5057.4亿元，摊薄后每股收益新台币19.50元。同比来看，...

自2014年苹果搭载A8芯片的iPhone 6问世以来，苹果与台积电的合作关系成为全球半导体产业的重要标杆，推动台积电在先进制程领域占据主导地位。长期以来，苹果通过早期承诺、大规模下单及技术路线协同，...