全球最大芯片代工商台积电第二季度净利润增77%至219亿美元
台积电第二季度净利润同比增长77%至219亿美元，营收增36%至394亿美元，超出预期。公司上调2026年资本支出至600-640亿美元，以应对AI和5G需求，未来三年资本支出将显著高于过去三年。
美国谷歌Pixel 11将早于iPhone 18采用台积电2nm芯片
维度网讯，谷歌 Tensor G6 芯片将采用台积电 N2 节点制造，这将是谷歌首次在硅工艺节点上与位于加州的竞争对手处于同一代。据 Android Authority 报道，这一 2nm 工艺目前正...
中国台湾台积电嘉义先进封装园区二期动工
维度网讯，7月12日，中国台湾南部科学园区管理局启动嘉义科学园区二期基地建设，并举行开工动土仪式。二期基地占地约90公顷，将以中国台湾台积电先进封装设施为核心，同步建设园区道路、供水、污水处理及其他公...
中国台湾台积电6月营收估4253亿元新台币创新高
维度网讯，台积电（TSMC）受台风影响，将原定7月10日公布的6月营收数据顺延至7月13日发布。市场法人看好，在人工智能（AI）需求驱动下，该公司第二季度美元营收有望超越财测目标，新台币与美元营收有望...
韩国SK集团与台湾台积电深化高带宽内存与先进封装合作
维度网讯，SK集团与台积电（TSMC）近期举行高层会晤，双方计划在高带宽内存、先进逻辑工艺及面向人工智能的定制内存领域深化合作。两家公司在人工智能系统供应链中分别扮演先进内存制造商和最大芯片代工商的关...
中国台湾台积电2纳米量产，美国谷歌新机或首发搭载
维度网讯，7月12日，中国台湾台积电2纳米制程已进入量产阶段，美国谷歌计划于8月12日发布新一代Pixel 11系列手机，新机预计搭载采用台积电2纳米工艺制造的Tensor G6处理器。若相关芯片配置...
美企英伟达与台积电加速CPO量产，预计2029年出货达900万个
维度网讯，东兴证券近日发布报告《光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地》。报告指出，AI算力集群对互连速度和密度的需求正超越传统可插拔光模块的物理极限，光电共封装（CPO）被业...
日本瑞彼德斯2027年2纳米晶圆定价约2万美元，低于台积电
维度网讯，日本芯片制造商瑞彼德斯（Rapidus）首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）宣布，该公司计划通过提供差异化服务及更低的制造价格，从台积电（TSMC）手中吸引客户。瑞彼德斯的定...
晶圆代工涨价：中国台湾台积电涨5-10%，韩国三星电子涨约15%
维度网讯，全球晶圆代工市场的定价模式正在发生深刻变化,以台积电和三星电子为代表的头部厂商近期相继调涨价格,标志着过去以激烈价格竞争为特征的市场正逐步向供应商倾斜。分析人士指出,人工智能(AI)芯片需求...
美苹果iPhone18Pro采用2nm制程，起售价或为1249美元
维度网讯，苹果即将推出的旗舰机型iPhone 18系列距发布仅剩2个月，最新泄露信息揭示了Pro型号的预期亮点。 苹果正在为iPhone 18 Pro开发一款全新专属“暗樱桃”配色，机身将采用铝制边...
中国台湾台积电Q1营收增41% AI驱动半导体代工扩张
维度网讯，市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，半导体代工行业正经历由人工智能需求驱动的结构性转变。台积电（TSMC）凭借AI热潮进一步扩大了市场优势，该公司今年第一季度营收同比增长...
中国台湾台积电2027年设备投资预期上调至780亿美元
维度网讯，为应对人工智能需求增长，台积电预计将大幅增加设备投资。台湾《经济日报》5日援引高盛报告称，台积电未来几年的设备投资额将超过此前预期。高盛已将台积电2027年设备投资预期从此前的700亿美元上...
特朗普称台积电美国工厂规模将扩大一倍
维度网讯，当地时间7月1日，美国总统特朗普在离开马里兰州安德鲁联合基地（Joint Base Andrews）前接受媒体采访时表示，台湾正将亚利桑那州在建晶圆厂的规模扩大一倍，并预测在其任期内美国芯片...
比利时imec发布半导体制程技术蓝图：0.3纳米制程有望2038年实现
维度网讯，7月1日，比利时微电子研究中心（imec）正式公布2026年版半导体制程技术蓝图，这份由台积电、英特尔、英伟达、AMD、三星与ASML等全球头部企业共同参与制定的路线图，为未来十余年的芯片制...
日本Socionext采用台积电A14制程，AI芯片9月设计定案
维度网讯，7月2日消息，日本定制化系统单芯片供应商Socionext宣布，将采用台积电最先进的A14制程技术，开发高性能计算芯片，以满足人工智能（AI）数据中心基础设施对高阶SoC日益成长的需求，预计...
韩国LG电子基于台积电6nm工艺启动ASIC设计服务
维度网讯，LG电子（LG Electronics）正式进入定制半导体（ASIC）设计服务市场，将此前主要应用于自家产品的系统级芯片（SoC）设计能力开放给外部客户。该公司的商业模式与美国半导体公司博通...
美国苹果通过台积电2纳米工艺完成A21芯片试产
维度网讯，苹果通过台积电（TSMC）最先进的2纳米微细工艺，为其下一代iPhone制造的A21处理器已完成试产测试。 台湾DigiTimes报道，苹果完成了下一代A21芯片组的设计验证，并通过台积电...
巴西Safra银行人工智能基金系列资产约20亿雷亚尔
维度网讯，巴西Safra银行的资产管理部门在2024年3月推出了Safra人工智能基金（Safra Inteligência Artificial，简称Safra IA）。这是一只多市场基金，自成立以...
中国台湾台积电与Amkor签署10年协议 加强先进芯片封装
维度网讯，台积电与美国芯片封装测试供应商Amkor Technology签署一项为期10年的合作协议，旨在扩大美国先进半导体封装与测试能力。 Amkor在声明中表示，该合作伙伴关系将支持亚利桑那州构...
美国苹果首款折叠手机iPhone Ultra调整至2027年初上市
维度网讯，苹果公司首款折叠智能手机iPhone Ultra的上市时间预期调整至2027年初。 在一年多的传闻中，外界对这款设备的发布时间存在诸多疑问。部分早期推测认为，生产问题可能导致延期。近期市场...
中国台湾台积电聚合物光波导专利申请跃居全球第二
维度网讯，6月11日，台湾积体电路制造公司(TSMC，台积电)在聚合物光波导相关专利申请数量上升至全球第二。该结果来自日本专利信息调查机构Neotechnology发布的《聚合物光波导Part2》报告...
台湾台积电预计2026年营收增长超30%
维度网讯，台积电（TSMC，Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）正面临产能不足的困境，人工智能硬件需求持续高涨，促使其加速扩充生产设施。台积电首席执行官魏哲家...
中国台湾台积电在美投资额升至1650亿美元
维度网讯，台积电在美国亚利桑那州的建厂计划投资总额已攀升至1650亿美元，较最初方案大幅增加，但工程进度与成本控制均面临严峻挑战。 台积电创始人张忠谋早前多次就公司赴美发展发表看法。他在2022年的...
中国台湾台积电成为Nvidia加速计算客户
维度网讯，台积电（TSMC）已成为Nvidia加速计算客户之一，Nvidia在Computex上披露了这一消息。Nvidia在每年对台湾业务投资150亿美元的基础上，通过向这家芯片制造商提供Nvidi...
美国英伟达与台积电把AI引入晶圆厂，半导体制造向虚拟验证和缺陷检测升级
维度网讯，美国英伟达6月1日宣布，台积电正在将英伟达加速计算和AI技术用于半导体设计与制造流程，覆盖光刻计算、晶体管与工艺仿真、先进过程控制、晶圆厂运营优化和自动化缺陷检测等环节。该合作发布于NVID...