维度网讯，美国纽约马耳他当地时间2026年5月4日，美国半导体制造商格芯正式推出其新一代SCALE光学模块解决方案，全称为硅光子共封装先进光引擎。该平台被定位为业界首个光学计算互连多源协议兼容的共封装光学平台，性能已超越该协议对现代AI扩展架构所设定的光学互连规范要求。

格芯首席商务官Mike Hogan在官方声明中给出了直接判断：“凭借我们在硅光子技术方面超过十年的创新和制造专业知识，格芯已准备好通过我们的SCALE共封装光学解决方案，开启高带宽、高能效连接的未来。我们的技术已经超越了OCI MSA设定的要求，展示了我们与行业领导者的紧密合作以及我们的技术已准备好规模化支持下一代AI基础设施。”

AI架构对带宽密度与能效的持续攀升，使传统的铜基互连正逼近物理极限，光互连成为高端数据中心扩展的重要技术路径。此次发布之前数月，AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI六大创始成员宣布成立OCI MSA，构建多厂商开源供应链。格芯此次率先推出超越该规范的兼容平台，标志着行业竞争从封闭的铜缆生态，正式迈入开源的光学互联新阶段。

格芯在纽约州马耳他的300mm晶圆工厂展示了该平台原生支持8波长和16波长双向密集波分复用功能，通过单根光纤即可实现多通道同步数据传输。这一关键里程碑使该系统在同等功耗下可提供远超传统铜线方案的带宽密度，同时将光收发器从传统的可插拔形态重构为直接与芯片封装共存的引擎模式。目前，该平台已通过全套光子器件的技术鉴定，包括50Gbps和100Gbps微环调制器、耦合环谐振器以及集成光电二极管。

格芯提供多种光纤连接方案，其中SCALE解决方案采用了在整个粗波分复用光谱范围内具备平坦插入损耗的宽带可拆卸光纤，此设计既能向前兼容4波长的双向配置，又能向8波长及以上规模持续扩展，同时兼顾了可维护性和良品裸芯可测试性，为代际演进预留了充足空间。

格芯正依托其光子制造历史，加速推进纯硅光代工模式的商业化进程。2015年收购IBM微电子业务获得了超过16000项专利和核心硅光子团队，2018年战略性放弃7nm以下先进逻辑制程全面转向包括硅光子在内的差异化工艺，2025年收购新加坡AMF进一步整合全球产能。该公司预计到本十年末，硅光子业务年营收将超过10亿美元。

从更广泛的产业节点审视，SCALE平台的推出恰逢共封装光学从量产验证走向生态卡位的关键窗口期。台积电COUPE硅光整合平台预计于2026年按计划进入量产，英伟达则在其Sphere-X等CPO交换机产品上深度绑定台积电方案。格芯选择以OCI MSA开放规范构建兼容生态，为AMD、博通等非英伟达体系内的AI芯片厂商提供一种不绑定特定供应链的光互联替代方案。随着AI训练与推理集群向数万乃至数十万加速器规模持续扩展，光互连正在从差异化优势演变为规模化部署的必要条件，SCALE平台的发布使得硅光代工市场进入了实质性的路线竞争阶段。

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