集成电路工程
集成电路工程是围绕芯片设计、制造与封装测试构建的综合性工程体系，涵盖晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积及封装测试等关键环节。该领域依托高精度设备与洁净生产环境，实现微纳尺度结构制造，并通过自动化与信息化系统提升生产效率与质量水平。随着数字技术持续发展，集成电路工程不断向高集成度、高性能及高可靠性方向演进，已成为现代信息产业的重要基础支撑。
集成电路工程 - 行业资讯
BTQ完成28纳米后量子密码架构验证
BTQ Technologies与台湾工业技术研究院合作，在台积电28纳米设计环境中完成量子存内计算架构验证，支持FIPS 203/204/205等后量子密码标准，旨在减少数据移动和功耗，面向边缘及物联网设备，后续将流片测试芯片。
2026-08-11
美国微软拟9月发布Maia 300芯片
微软计划今年秋天发布新一代AI芯片Maya 300，最快下月亮相。微软正与台积电洽谈，以确保超过30万颗芯片产能，预计2027年交付，并计划说服Anthropic等云客户采用该芯片。
2026-08-11
美国Anthropic自研AI芯片组建设计团队
Anthropic确认将自研AI芯片，并计划让硬件与模型协同设计，以提升Claude的运行效率。该公司正接洽三星作为潜在代工方，此前已与AWS、谷歌、英伟达和AMD达成算力协议，同时已开始招聘芯片设计工程师以组建定制芯片团队。
2026-08-06
印度ASIP追加投资200亿卢比扩建OSAT工厂
印度ASIP Technologies宣布追加投资200亿卢比，扩建位于安得拉邦的OSAT工厂，以扩大产能并升级先进封装与测试基础设施，未来将覆盖汽车、电信和消费电子等领域。该项目是印度半导体使命框架下的早期OSAT项目之一，预计将带动当地就业。
2026-08-04
美国Brewer Science收购贺利氏半导体化学品业务
2026年8月3日，Brewer Science宣布完成对贺利氏Epurio半导体化学品业务线的收购，将超纯电子化学品配方与生产纳入内部，并接收其俄亥俄州代顿生产设施及亚洲销售和技术支持团队。
2026-08-04
2025年印度半导体实验室获450亿卢比拨款拟提升产能百倍
印度半导体实验室（SCL）2025年11月获450亿卢比拨款，计划三年内将晶圆产量提升至当前100倍，但不升级180纳米工艺。塔塔半导体等三家企业获选实施现代化改造，拨款尚需内阁批准。
2026-08-03
韩国SK集团2.3万亿韩元向斗山转让SK siltron
SK集团决定将半导体晶圆制造企业SK siltron以约2.3万亿韩元转让给斗山集团，出售股份4732万2350股，预定处置日期为2027年1月31日。SK siltron年销售额达2万亿韩元，此次出售旨在提升财务健全性并确保未来增长动力。
2026-08-03
日本熊本7.1级地震！TEL两座工厂停工，台积电已逐步恢复生产！
日本熊本县发生7.1级地震，半导体设备大厂TEL两座工厂停工，台积电熊本工厂已逐步恢复生产，其他厂商如索尼、三菱电机等正确认受灾情况。
2026-08-01
台湾联发科董事会批准50亿美元融资用于AI数据中心定制芯片
联发科董事会批准50亿美元自由支配融资预算，用于扩张数据中心AI定制芯片业务。该公司将2027年定制AI芯片可寻址市场预估上调至800亿美元，目标份额提至15%-20%，首款AI加速器ASIC计划第四季度量产，预计2026年该业务营收超20亿美元。
2026-08-01
Silvaco与NVIDIA合作推进半导体数字孪生
Silvaco与NVIDIA合作，利用NVIDIA加速计算和AI技术推进半导体数字孪生，旨在将仿真周期从数周缩短至数天，提升准确性，并支持可视化与协作。
2026-07-31
