集成电路工程
集成电路工程是围绕芯片设计、制造与封装测试构建的综合性工程体系,涵盖晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积及封装测试等关键环节。该领域依托高精度设备与洁净生产环境,实现微纳尺度结构制造,并通过自动化与信息化系统提升生产效率与质量水平。随着数字技术持续发展,集成电路工程不断向高集成度、高性能及高可靠性方向演进,已成为现代信息产业的重要基础支撑。
集成电路工程行业资讯

瑞士Lightium选用Aras Innovator PLM平台开发AI光子集成电路
维度网讯,瑞士初创公司Lightium已选择Aras Innovator作为其产品生命周期管理(PLM)平台,用于开发面向人工智能和高速网络应用的下一代光子集成电路(PIC)。该公司成立于2023年9...
2026-05-13

5月12日信息通信出海日报:AI算力、海底光缆与跨境数字服务正在成为新抓手
全球信息通信产业正在进入新一轮基础设施升级周期。AI算力、数据中心、海底光缆、光纤网络、企业智能体、云ERP和5G-A等技术,正在从单一技术应用走向产业支撑能力。对于中国企业而言,信息通信出海已不只是...
2026-05-12

英特尔与英伟达重申合作,计划开发集成显卡及处理器新品
维度网讯,英特尔首席执行官林伯翰在卡内基梅隆大学向英伟达首席执行官黄仁勋颁发荣誉科学与技术博士学位,以表彰其对加速计算和人工智能的贡献。林伯翰在社交平台上表示,英特尔与英伟达正在“合作开发令人兴奋的新...
2026-05-12

中国山东大学刘超教授团队在Micro-LED显示领域取得新进展
维度网讯,近日,山东大学集成电路学院刘超教授团队在微型发光二极管(Micro-LED)显示技术领域取得重要进展,实现了单片集成全氮化镓(GaN)有源驱动的Micro-LED显示模块。相关成果以“All...
2026-05-12

中国原粒半导体首款端侧AI芯片CCS-1成功点亮,一次流片指标全面达标
维度网讯,中国端侧AI推理芯片企业原粒半导体自主研发的首款端侧生产力AI芯片CCS-1系列,已于近日顺利完成流片并成功点亮——一次流片成功、一次点亮成功、指标全面达标。首款芯片的流片点亮是对团队系统能...
2026-05-09

英国Quantum Motion完成1.6亿美元C轮融资,推进硅基量子计算商业化
维度网讯,英国硅基量子计算开发商Quantum Motion近日宣布获得1.6亿美元C轮融资,由DCVC与Kembara联合领投,英国商业银行和Firgun基金作为重要新投资方加入,原有股东Oxfor...
2026-05-09



美国高通发布骁龙6 Gen 5与4 Gen 5 4纳米中端入门移动平台
维度网讯,美国高通公司于当地时间2026年5月7日正式宣布推出骁龙6 Gen 5(SM6850)和骁龙4 Gen 5两款全新移动平台,将旗舰级特性推向更广阔的平价智能手机市场。两款芯片均采用4纳米制程...
2026-05-08

美国SiTime推出Elite 2 Super-TCXO,提升AI数据中心GPU利用率
维度网讯,美国精密计时公司SiTime Corporation于2026年5月4日在加利福尼亚州圣克拉拉正式发布Elite 2 Super-TCXO MEMS振荡器。该产品专为AI数据中心设计,旨在通...
2026-05-07

美国ADI发布ADRF5440超宽带SP4T射频开关,单片覆盖1GHz至81GHz频段
维度网讯,美国Analog Devices Inc.(ADI)正式推出ADRF5440反射式单刀四掷射频开关,可在单芯片内实现从1 GHz至81 GHz的连续频率覆盖,同时涵盖微波与毫米波频段。该器件...
2026-05-07
