集成电路工程
集成电路工程是围绕芯片设计、制造与封装测试构建的综合性工程体系,涵盖晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积及封装测试等关键环节。该领域依托高精度设备与洁净生产环境,实现微纳尺度结构制造,并通过自动化与信息化系统提升生产效率与质量水平。随着数字技术持续发展,集成电路工程不断向高集成度、高性能及高可靠性方向演进,已成为现代信息产业的重要基础支撑。
集成电路工程行业资讯

美国集成稳压器开发商Ferric获ISO 9001:2015认证
维度网讯,集成电压稳压器(IVR)开发商Ferric Inc.获得TÜV SÜD颁发的ISO 9001:2015质量管理体系认证,认证范围涵盖基于半导体的功率转换器件的设计和开发。ISO 9001:2...
2026-06-27

中国龙芯中科发布16核服务器芯片3C3000对标3C5000
维度网讯,龙芯中科日前公布了基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片。该芯片面向低成本服务器领域,是一款新一代16核通用处理器,其通用计算性能达到龙芯3C5000水平。
龙芯3C3000基...
2026-06-27

墨西哥提议在普埃布拉举办AI与半导体人才会议
维度网讯,墨西哥政府提议在普埃布拉州举办一场全国性会议,聚焦机器人技术、人工智能和半导体领域,旨在加速专业人才培养并加强高等教育与高增长技术产业之间的衔接。该消息是在韦霍钦戈科技大学(Universi...
2026-06-27


英国芯片初创公司Fractile计划投资1亿英镑扩张
维度网讯,英国芯片初创公司Fractile承诺未来三年在英国业务上投资1亿英镑,并计划扩张其伦敦和布里斯托尔办公地点。
英国人工智能大臣卡尼什卡·纳拉扬(Kanishka Narayan)在一次演讲中...
2026-06-27


韩国三星电子下月启动HBM4生产,SK海力士同步扩产
维度网讯,三星电子(Samsung Electronics)最快将于下月开始制造下一代高带宽内存(HBM),其早期供货目标据称指向英伟达(Nvidia)。随着AI模型规模持续扩大、计算密度不断提高,整...
2026-06-27

意法半导体推出9米测距直接飞行时间3D激光雷达模块
维度网讯,意法半导体(STMicroelectronics,纽约证券交易所代码:STM)于2026年6月下旬宣布推出ST FlightSense™ VL53L9直接飞行时间(direct Time-o...
2026-06-26

韩美半导体推出AI系统芯片封装设备FC Bonder 3.5
维度网讯,韩美半导体于26日推出新设备“FC Bonder 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)”,用于AI半导体2.5D封装工艺,并向全球晶圆代工厂和后工序(OSAT)企业供货。
该设...
2026-06-26


中国沪硅产业拟增资114亿扩产12英寸硅片
维度网讯,6月以来,半导体硅片赛道在资本市场和产业层面均出现密集动作。沪硅产业公告拟携手国盛集团对子公司上海新昇增资114.48亿元,用于300mm硅片产能升级;6月14日,上海合晶设立SOI(绝缘体...
2026-06-26

中国深圳举办AIoT边缘计算芯片产业交流会
维度网讯,2026年6月24日,“双湾融合 智启未来 ——AIoT时代边缘计算芯片产业发展交流会暨太湖新城・数创芯谷产业园项目推介”在深圳蛇口网谷举行。本次活动由太湖新城集团主办,无锡新尚资本、招商蛇...
2026-06-26