集成电路工程
集成电路工程是围绕芯片设计、制造与封装测试构建的综合性工程体系,涵盖晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积及封装测试等关键环节。该领域依托高精度设备与洁净生产环境,实现微纳尺度结构制造,并通过自动化与信息化系统提升生产效率与质量水平。随着数字技术持续发展,集成电路工程不断向高集成度、高性能及高可靠性方向演进,已成为现代信息产业的重要基础支撑。
集成电路工程行业资讯

日本索尼发布帧率26100帧/秒X射线CMOS传感器
维度网讯,索尼半导体解决方案公司(Sony Semiconductor Solutions Corporation)宣布即将发布、量产并出货IMX711直接转换电荷积分型X射线CMOS图像传感器。
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2026-06-10

瑞典Sivers半导体获820万美元Ka波段芯片订单
维度网讯,Sivers半导体公司获得820万美元生产订单,将为多轨道卫星通信公司ALL.SPACE供应下一代多波束Ka波段波束成形集成电路(BFIC),用于其2027年的终端产品。Sivers半导体(...
2026-06-10

美国MACOM发布芯片级热过孔技术 亮相IMS 2026
维度网讯,MACOM Technology Solutions 发布了一项基于其专有AlGaAs二极管技术的新型芯片级热过孔工艺。该工艺通过垂直方式穿过半导体芯片本身来路由射频信号和地路径,替代传统的...
2026-06-10

英国政府宣布11亿英镑AI硬件计划
维度网讯,英国政府宣布了一项总额11亿英镑的AI硬件计划,旨在构建国家算力战略,其中包括在爱丁堡投入7.5亿英镑建造一台超级计算机,并支持国内芯片初创企业。
在资金与算力方面,英国政府将拨出7.5亿...
2026-06-10

美国是德科技在ADS中增加格芯硅光子学支持
维度网讯,是德科技(Keysight Technologies)宣布在其ADS Photonic Designer中支持格芯(GlobalFoundries)的硅光子学工艺技术,拓展了其光子集成电路开...
2026-06-10

中国唯创知音将携语音芯片及微波传感SoC参加中国深圳IOTE展
维度网讯,IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站将于2026年8月26日至28日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本届展会将联动AGIC人工智能展,覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联...
2026-06-10

中国存储芯片制造商紫光国芯完成IPO辅导
维度网讯,继长鑫科技之后,中国又一家存储芯片制造商进入上市关键阶段。西安紫光国芯半导体股份有限公司于2026年1月6日提交辅导备案,在与辅导券商中信建投历时5个月后,已正式向陕西证监局提交辅导工作完成...
2026-06-10

韩国拉尼克斯推出首款PQC安全芯片
维度网讯,系统半导体企业拉尼克斯正在利用其在硬件安全领域超过15年的技术积累,扩大与通信及国防行业企业的合作关系。
随着利用人工智能的安全漏洞攻击日益高级化,业界越来越多企业开始引入基于硬件的安全技术...
2026-06-10

意大利ThinkQuantum获430万欧元启动光子芯片小型化研发
维度网讯,PIQCS(光子集成量子密码系统)计划日前启动,牵头方为意大利量子硬件制造商ThinkQuantum S.r.l.,该公司隶属航空航天企业Officina Stellare S.p.A.。该...
2026-06-10

新加坡国立大学研制出自检硬件完整性的QRNG芯片
维度网讯,新加坡国立大学(NUS)的研究人员创建了一种能够主动测试自身硬件完整性的量子随机数生成器(QRNG)芯片,这是首次超越对制造商认证的依赖。相关成果6月5日发表在《PRX Quantum》上。...
2026-06-10

美国OpenAI定制芯片团队员工Clive Chan加盟Anthropic
维度网讯,OpenAI定制芯片团队第二位硬件员工Clive Chan已离职,并加入竞争对手Anthropic。
OpenAI正与博通(Broadcom)联合开发一款AI芯片。Chan重申了10月份的一...
2026-06-10

美国Cadence与英特尔代工深化14A工艺合作
维度网讯,楷登电子(Cadence)与英特尔代工服务(Intel Foundry)宣布扩展多年合作,首阶段聚焦Intel 14A工艺节点,旨在加速英特尔下一代制造工艺的设计技术协同优化(DTCO)。双...
2026-06-09