集成电路工程
集成电路工程是围绕芯片设计、制造与封装测试构建的综合性工程体系，涵盖晶圆加工、光刻、刻蚀、薄膜沉积及封装测试等关键环节。该领域依托高精度设备与洁净生产环境，实现微纳尺度结构制造，并通过自动化与信息化系统提升生产效率与质量水平。随着数字技术持续发展，集成电路工程不断向高集成度、高性能及高可靠性方向演进，已成为现代信息产业的重要基础支撑。
集成电路工程 - 行业资讯
GSME与泰瑞达将在硅谷建设半导体测试中心 四季度投运
GS微电子美国公司（GSME）与泰瑞达达成多年期战略合作，将在GSME硅谷42,000平方英尺新总部共建先进半导体测试与评估中心，配备泰瑞达测试系统、测试分选机与探针台，服务人工智能、硅光子、汽车、电源管理、射频等领域，计划2026年第四季度启用。
2026-09-24
联发科发布首款Dimensity CX C10 Max计算平台芯片
联发科发布全新天玑计算体验系列首款SoC天玑CX C10 Max，基于台积电3nm制程，面向高端超便携Googlebook设备，配备八核CPU、11核GPU和第8代NPU，NPU 890算力最高55 TOPS，支持Gemini Intelligence，并支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0。
2026-09-23
泰瑞达推出Iris 100微LED量产光学测试平台
泰瑞达推出Iris 100光学测试平台，面向microLED器件并可直接量产。该平台集成UltraFLEXplus，实现光学与电学联合测试，配备光谱仪和高分辨率相机，可高吞吐量表征数百万颗microLED，早期检出死像素、卡死像素及成簇缺陷。
2026-09-22
中国上海芯刻微10.5亿元集成电路材料项目开工
9月16日，上海芯刻微材料技术有限责任公司在上海化工区开工集成电路关键工艺材料项目，设计年产能30500吨，占地约104亩，总投资10.5亿元，计划2028年6月竣工、当年年底投产，实施主体为上海新阳全资子公司，布局光刻胶、稀释剂、刻蚀液、清洗液及芯片铜互联电镀液五大产品系列。
2026-09-21
美国格芯获3.75亿美元资助 扩大量子半导体制造能力
格芯与美国商务部芯片研发办公室签署最终协议，获最高3.75亿美元《芯片与科学法案》直接拨款，按五年里程碑拨付，投向纽约州马耳他园区的量子技术解决方案部门，基于22FDX低温CMOS与eMRAM推进量子硬件从原型到量产，并协同3亿美元硅光子意向书。
2026-09-20
莫迪：印度Semicon 2.0资本支出扩至135亿美元
印度总理莫迪在Semicon India 2026开幕式上表示，Semicon 2.0计划资本支出扩大至135亿美元，印度半导体使命第一阶段划拨约80亿美元。莫哈利和苏拉特两座新增封装工厂已开始商业化生产，超过7万名工科学生接受半导体专业培训，政府计划培训10万人。
2026-09-18
Anderon获10亿美元CHIPS资金 推进300毫米量子晶圆代工
IBM子公司Anderon LLC与美国商务部敲定10亿美元CHIPS法案直接资助协议，IBM另提供10亿美元联合投资，用于扩建其位于纽约州奥尔巴尼的奥尔巴尼纳米技术综合体300毫米纯代工量子晶圆制造设施，首批量子晶圆生产批次正在300mm产线加工。
2026-09-17
美国Rigetti获1亿美元CHIPS资金 推进超导量子计算研发
里盖蒂计算公司与美国商务部签署最终协议，依据《芯片与科学法案》获得1亿美元联邦研发奖励，用于突破超导量子处理器物理扩展瓶颈，投向高密度读出控制电子器件、多级低温恒温器架构及Fab-1制造能力，商务部将获得少数非控股股权。
2026-09-15
美国亚德诺半导体签署13.5亿美元收购Alif Semiconductor协议
亚德诺半导体（ADI）达成协议，以13.5亿美元全现金收购总部位于加利福尼亚州的Alif Semiconductor，另有最高2亿美元潜在额外付款。交易预计今年年底前完成，需获监管批准，将强化ADI面向现实世界系统AI应用的硬件能力。
2026-09-11
中国思瑞浦2026CIOE展出800G/1.6T光通信芯片
2026年9月9日至11日，思瑞浦（688536）在2026 CIOE光博会展出多款光通信模拟与数模混合芯片方案，涵盖800G/1.6T可插拔光模块、CPO/NPO、ELSFP、OCS及相干光模块与EDFA全链路方案。
2026-09-10
HCLTech投18.5亿卢比在印度班加罗尔设半导体实验室
HCLTech在印度班加罗尔投资18.5亿卢比新建半导体实验室，占地4万平方英尺，含Class 10K和Class 1K洁净室，提供硅后工程、先进测试及故障分析服务，并配备泰瑞达、爱德万测试等工具，以加快客户创新并缩短产品上市时间。
2026-09-09
