维度网讯，2026年5月17日，2026年世界电信和信息社会日大会在湖北武汉隆重召开。中国信息通信科技集团有限公司(以下简称“中国信科集团”)党委书记、董事长何书平应邀出席开幕式，并发表题为《筑牢数字生命线 韧性守护互联世界》的主题演讲。何书平在演讲中强调，强化技术创新是中国信科夯实数字韧性的核心，集团正围绕核心功能聚焦、核心短板攻坚、协同创新赋能三大方向，构建系统化创新体系，形成主业突出、协同高效的产业格局。

何书平在演讲中首次系统性地阐述了中国信科面向智能时代的“四重韧性”实践路径。第一重是以超大容量光纤网络夯实“物理韧性”。他透露，中国信科正全面推动光通信向万兆光网跃迁，其最新研发的空芯反谐振光纤在1550nm波段的最低衰减值已降至0.063dB/km，跻身国际先进行列。同时，集团研制的全球首个2.5Pb/s超大容量光传输系统，以及在50G PON关键技术上实现的100%国产化突破，都在为AI智算时代的数据洪流构建一个“低时延、深韧性、高品质”的全光底座。

第二重是以空天地海一体网络构建泛在连接的“立体韧性”。何书平指出，中国信科首创了“5G体制兼容，6G系统融合”的技术路径，其牵头的5G NTN标准立项数量居全球首位，并在星间激光通信技术上实现了代际突破，构建了从星载基站到地面信关站的全栈产品体系。此外，中国信科还是全球唯一一家自主打通芯片器件到海洋工程全产业链的企业，其自主研制的海底光中继器已成为保障全球互联互通的关键节点。

第三重是以网络智能保障信息通信网络的“体系韧性”。中国信科正推动产业从单纯的“连接”向“连接+算力+智能”一体化升级。何书平举例说，通过将AI与光网深度融合，网络的自愈能力已得到大幅提升。集团打造的“5G+AI”行业方案已在多个国家部署，其50G PON全光智算方案正赋能智能制造，而大模型一体机与安全通信方案则在守护金融交易安全等领域发挥着重要作用。

第四重是以全球产业链创新链协同厚植“生态韧性”。何书平表示，中国信科坚持开放合作，已在匈牙利、泰国等地投产光缆基地，并积极参与共建“中国-智利‘一带一路’ICT国家实验室”，通过技术共享、标准共建、产业共荣，增强全球数字生态的包容性与抗冲击力。

在强化创新体系方面，何书平介绍，中国信科正着力筑牢“全”“新”“特”“芯”四个核心竞争力，并持续优化“一体两翼”业务布局，即以有线+无线和云网一体化作为业务主体，以集成电路和光电子作为左翼，以智能化应用作为右翼。为集中力量解决“卡脖子”问题，集团已组建共性技术研究院，攻坚通信芯片共性技术，并牵头组建硅基光电融合创新联合体，力求突破核心技术与产业化瓶颈。

在此之前，中国信科已在多个关键技术领域取得显著进展。例如，其发起成立的国家信息光电子创新中心成功推出了全球领先的170GHz铌酸锂薄膜光电调制器，并首次发布了全国产化的12英寸硅光全流程套件(PDK/ADK/TDK)，彻底打通了硅光芯片从设计到量产的产业化堵点。

本次大会以“数字生命线：在互联世界中加强复原力”为主题，呼应了全球对信息通信网络这一数字社会“大动脉”安全性与可靠性的高度关注。何书平的演讲，清晰地勾勒出中国信科从基础技术突破到构建立体生态，全方位守护这一“生命线”的战略蓝图。

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