维度网讯，马来西亚先进半导体封装初创企业FusionAP Sdn Bhd近日宣布获得一笔200万美元的Pre-Seed轮融资。该资金将专项用于工程与工艺集成、研发、知识产权开发及试点产能建设。作为马来西亚国内首批聚焦先进封装的本土外包半导体封装测试(OSAT)供应商，FusionAP的成立与发展正受到大马政府及产业资本的高度关注。

根据官方融资声明，FusionAP由来自英特尔和台积电的资深高管团队领衔创立。其创始核心之一、CEO Ooi Teng Chow，曾在英特尔任职期间主导并建立了其在马来西亚的先进封装业务，为公司带来了深厚的技术背景与行业人脉。联合创始人Peter Chavart则曾任英特尔分解制造组织的总经理，亦是封装领域的关键人物。FusionAP成立于2025年，旨在以地缘政治中立的身份，向全球半导体公司提供外包半导体组装和测试服务，帮助国际客户在全球供应链重组的大背景下，降低对单一地区产能的过度依赖。

核心技术层面，FusionAP致力于开发基于2.5D与3D封装技术的OSAT平台，并计划通过与全球领先科研机构合作，共同攻关硅中介层与融合键合等关键技术。公司将自己定位为从原型开发到量产的“一站式”合作伙伴，连接全球芯片设计商、晶圆厂与技术伙伴。

这笔融资不仅是一家初创企业的起步，更是马来西亚国家意志的体现。作为全球第六大半导体出口国，马来西亚在全球半导体封测市场虽占有约13%的份额，但长期以来一直局限于传统的引线键合封装，处于价值链的中低端。随着AI算力需求爆发，用于连接GPU与HBM内存的2.5D/3D先进封装产能严重短缺，为马来西亚提供了向价值链上游攀升的契机。为此，马来西亚政府已将发展先进封装列为国家半导体战略的关键一环，并设定了到2035年占据全球先进封装市场7%份额的远景目标。

FusionAP的另一重关键身份是“马来西亚先进封装联盟”的创始成员，该联盟还包括SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster和NSW Automation等行业内企业，各方分攻高带宽内存(HBM)芯片设计、先进封装组装、自动测试设备及高精密液体点胶系统等领域。该财团获得了来自马来西亚科学基金的9200万林吉特(约合2342万美元)研发拨款，并由行业成员配套9380万林吉特(约合2388万美元)研发资金，在24个月内实现政府与民间的联合攻坚。

据估算，该财团建立一条先进封装试点产线需要约4亿林吉特(约合1.02亿美元)资金，若进一步扩大至大规模量产则需约20亿林吉特(约合5.09亿美元)投资。尽管距离规模量产尚有距离，FusionAP此举已率先在马来西亚本土打破零的突破，将马来西亚的半导体叙事从成本驱动型后端组装，向技术密集型前端先进封装过渡。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com