维度网讯，英伟达于当地时间5月20日盘后公布第一财季财报，首席财务官科莱特·克雷斯在财报电话会议上向投资者确认，下一代Rubin架构芯片正按计划推进，将于今年下半年开始出货。

克雷斯在电话会中明确给出了Rubin芯片的出货时间窗口。她表示，公司预计下一代芯片将在2026年下半年正式向客户发货，“预计每一位云模型构建者都会部署Vera Rubin”。该表述与公司今年2月财报电话会上的口径一致——当时克雷斯披露，首批Vera Rubin平台样品已送达客户手中，量产筹备按既定计划推进，性能与功耗规格已正式确定。

Rubin平台是英伟达面向下一代AI数据中心打造的旗舰架构。该平台核心组件包括88核Vera CPU、搭载288GB HBM4的Rubin GPU，以及NVLink 6.0交换专用集成电路、BlueField-4 DPU、Spectrum-6光子以太网等关键部件，通过Spectrum-X Photonics以太网和Quantum-CX9 Photonics InfiniBand实现横向扩展互联，为大规模AI训练与推理提供全栈算力支撑。

针对备受市场关注的长期营收目标，克雷斯在此次电话会上进一步明确了其时间边界。她指出，关于“Blackwell架构与1万亿美元”的长期营收目标，具体覆盖的时间窗口为“2025年到2027日历年”。克雷斯表示，公司对这一目标“充满信心”。此前在今年3月的GTC大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾公开表示，Blackwell和Rubin两大GPU平台至2027年合计需求至少为1万亿美元。

Rubin平台的量产部署正在加速推进。今年2月，英伟达已完成首批Vera Rubin样品向客户的交付，富士康、广达、超微、纬创等AI服务器硬件厂商已获得实际芯片样品。部分厂商可拿到集成全部部件的NVL72 VR200整机机架，同时英伟达还计划向合作伙伴交付预装Vera CPU、Rubin GPU及散热系统、接口的L10 VR200整机计算托盘，简化下游厂商的设计与集成工作。

克雷斯在电话会上还透露，尽管英伟达最新芯片架构的供应依然紧张，反映行业在高带宽内存(HBM)等先进组件上的供应限制，但长期合作的供应伙伴及预签的供应承诺，使公司具备足够实力满足未来包括2027年的出货需求。

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