维度网讯，AMD（超威半导体）推出锐龙 Pro 9000 系列共九款处理器，面向专业桌面系统和工作站，宣称能在设计、仿真、内容创作等高负载任务中“显著提升性能”。

其中两款新CPU搭载了AMD自主研发的3D V-Cache（三维垂直缓存）技术，该技术将额外的L3缓存垂直堆叠在处理器芯片之上，用以大幅提升缓存容量，增强高负载任务性能。此前X3D后缀的处理器主要面向高性能游戏玩家，如今AMD将此技术延伸至专业客户。

旗舰型号锐龙9 Pro 9965X3D拥有16个Zen 5核心，总缓存144MB（其中128MB为超高速L3缓存），最高频率可达5.5GHz，热设计功耗（TDP）为170瓦。另一款锐龙7 PRO 9755X3D配备8个Zen 5核心，总缓存104MB（L3缓存96MB），最高频率5.2GHz，TDP为120瓦。

完整产品线规格如下。

AMD预计搭载新处理器的首批系统将于2026年下半年问世。联想（Lenovo）将是首批将该系列高速CPU集成至新型号ThinkStation P4中的制造商之一。

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