维度网讯，德马吉森精机面向半导体行业推出Clean ONE高洁净精密加工整体解决方案，覆盖从机床设计到润滑配套的全链路洁净需求。在全球先进制程、EUV及真空部件需求增长的背景下，该公司已为头部半导体设备制造商、零部件供应商及封测企业提供加工服务，积累了大量真空腔体、阀门、精密结构件等高洁净零件的成熟案例。

该方案依托德马吉森精机机床的高刚性床身与全闭环系统，实现微米级定位精度，满足半导体零部件超精密加工要求。设备标配五轴联动与复合加工能力，可在一次装夹内完成复杂曲面、深孔、型腔等多工序加工，减少装夹误差并提升效率。自研的高性能主轴兼顾高转速、高扭矩与高动态响应，适配铝合金、不锈钢、钛合金、镍基合金等常用材料。整机结构经过有限元优化，具备高动态刚性与低振动特性，热稳定性好，可保障镜面级表面质量。智能化数控系统CELOS提供程序仿真、加工监控、数据追溯与智能调度功能。设备支持托盘系统、机器人上下料及多机连线，可实现24小时无人化运行。

Clean ONE方案从机床设计源头控制洁净度，减少冷却循环系统中锌、铜、黄铜等易析出材料使用，将加工区域内的镀锌部件全面替换为不锈钢，包括螺栓、格栅、喷嘴、钣金、顶冲洗装置等。装机所用的冷却液与润滑液均通过专业认证，符合HIO标准。每台机床在出厂前需执行48小时冷却液水检，并搭配不少于2次实验室清洁度分析，全程使用HIO合规试剂进行拆卸、清洗和防腐。客户交付后，德马吉森精机还提供专用冷却液、清洗剂及6次实验室检测与咨询，帮助控制颗粒残留与氢诱导释气风险。

为实现设备、润滑与工艺三方面的洁净协同，德马吉森精机与德国福斯（FUCHS）达成战略合作，在半导体行业独家或优先配套福斯旗下ECOCOOL GLOBAL 1000冷却液。该冷却液专为半导体、航空航天、医疗等高要求领域设计，在清洁度与稳定性方面表现突出。

ECOCOOL GLOBAL 1000不含硼、单乙醇胺（MEA）、二级胺、氯化石蜡及甲醛释放型杀菌剂等限用物质，符合REACH、TSCA等全球化学品管控要求。该产品低气味、对皮肤无刺激，可改善车间环境。其润滑性能有助于延长刀具寿命、降低单件成本。该冷却液已通过ASML Grade 2及Applied Materials等半导体顶级设备商认证，可严格控制14种HIO元素含量，避免污染EUV光刻机光学元件，适用于真空室、阀门、精密载具等关键部件加工。

在半导体先进制程与高洁净制造需求增长的背景下，德马吉森精机凭借机床的精度与稳定性、精密制造经验、一体化高洁净方案以及与福斯的润滑配套，为半导体客户提供高洁净、高精度、高稳定性的可量产加工方案。

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