维度网讯，5月25日，鼎龙股份公告宣布，其控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品获得头部晶圆厂客户颁发的优秀供应商奖项，铜阻挡层抛光液收到新客户批量订单，碳化硅衬底抛光液也成功落地批量订单，自研研磨料正式切入第三代半导体市场。

目前，鼎泽新材料已实现CMP抛光液产品全品类布局，在售产品包括铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅和氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装和第三代半导体。

在产能方面，公司已建成武汉本部年产5000吨抛光液生产线，以及仙桃年产1万吨CMP抛光液和年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子产线。现有产能储备充足，产能利用率随市场拓展逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。

本次涉及的抛光液产品中，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液和铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）是晶圆制造关键耗材，也是中国抛光液市场主流品类。预计这两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超过20%和45%，到2026年中国合计市场规模将突破40亿元。碳化硅抛光液属于第三代半导体新兴耗材领域，行业尚处于成长初期，市场发展空间广阔。

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