维度网讯，近日，澳大利亚无线芯片企业摩尔斯微电子面向美国和加拿大市场发布MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组。该产品围绕北美902—928MHz频段设计，面向工业现场、智慧楼宇、公用事业和远距离物联网终端，试图把传统Wi-Fi难以覆盖的低功耗、长距离连接场景纳入更成熟的Wi-Fi生态。

MM8108-M20建立在摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片基础上，模组尺寸为18.5毫米×14毫米，支持1MHz、2MHz、4MHz和8MHz信道带宽。与常规短距离Wi-Fi连接不同，Wi-Fi HaLow基于IEEE 802.11ah标准，工作在Sub-GHz频段，重点面向覆盖距离、穿透能力和终端功耗更敏感的物联网设备。摩尔斯微电子此次将高功率放大器和针对北美频段调校的声表面波滤波器集成到模组方案中，最高发射输出功率达到28.5dBm，使设备开发商在部署摄像头、传感器、接入点、计量设备和嵌入式网关时，可以减少射频设计、认证适配和系统集成环节的复杂度。

这款模组已经获得FCC和IC认证，可面向美国、加拿大相关设备开发流程提供样品。

从应用路径看，MM8108-M20并不只是给终端厂商增加一个无线连接选项。北美大量仓储园区、能源设施、楼宇空间、农业场景和城市基础设施都存在连接距离长、墙体或设备遮挡多、节点数量分散的问题，传统Wi-Fi覆盖范围有限，蜂窝连接成本和功耗又未必适合大规模低速节点。Wi-Fi HaLow能够在较低功耗条件下扩大覆盖半径，同时继续使用IP网络和Wi-Fi生态中的安全、接入和管理能力，对希望把旧有传感器网络升级为可联网、可管理、可量产方案的设备厂商更具吸引力。MM8108-M20支持最高43.3Mbps单流物理层速率，并提供USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0和SPI等主机接口，便于嵌入工业设备、摄像头、网关和其他边缘终端。

摩尔斯微电子将该模组定位为面向认证模组伙伴、OEM、ODM、设计公司和嵌入式开发团队的量产前置平台。随着物联网设备从单点联网转向园区级、设施级和基础设施级部署，通信芯片厂商之间的竞争正在从单颗SoC参数延伸到模组化、认证、射频前端和开发工具链。MM8108-M20在北美市场落地后，Wi-Fi HaLow能否进一步进入工业自动化、智慧建筑和公用事业设备供应链，将取决于模组伙伴的产品化速度、终端成本控制以及系统集成商对长距离Wi-Fi方案的采用节奏。

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