维度网讯， 2026年6月，中国汽车制造商比亚迪、蔚来、小鹏汽车和理想汽车相继推出或量产自研车规级智能驾驶芯片。其中，比亚迪发布4纳米制程“璇玑A3”芯片，单颗算力约700TOPS;理想“马赫100”芯片算力达1280TOPS;蔚来“神玑”芯片采用5纳米制程，存储带宽为546GB/s;小鹏“图灵”芯片已搭载于G7 Ultra和P7 Ultra车型。此举标志着中国整车企业正将智驾芯片作为智能化竞争的核心能力，试图降低对外部供应商的依赖并优化成本。
比亚迪于2026年5月发布的“璇玑A3”是其首款自研智驾芯片。该公司董事长王传福将智驾芯片视为“智能化的下半场”的关键基础设施。比亚迪此前在功率半导体(IGBT、SiC、MCU)领域已有多年研发和制造历史，主要服务于电驱、电控和电池管理系统。“璇玑A3”采用4纳米制程，据中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅分析，其制程与英伟达Thor相当，三颗芯片总算力超过2100TOPS，表明比亚迪已进入高端智驾芯片竞争序列。但他同时指出，算力数字本身并非芯片能力的全部，有效算力的释放仍需通过整车开发、量产验证和用户反馈来检验。比亚迪尚未公布首款搭载“璇玑A3”的车型。
蔚来、小鹏和理想此前已长期采购英伟达Orin-X等外部平台，并将高阶辅助驾驶推向量产。蔚来CEO李斌曾公开表示，蔚来一年采购英伟达Orin-X芯片花费约3亿美元，单车芯片成本约1.1万元。自研“神玑”芯片量产后，单车成本预计降低约1万元，按蔚来2025年销量测算，每年可节省超过18亿元。理想汽车CTO谢炎指出，如果企业将人工智能作为核心竞争力，自研AI芯片是必要步骤，其价值在于实现芯片、系统和模型的深度协同。
尽管自研芯片有助于降低长期成本和增强供应链自主性，但行业专家也提示了风险。原诚寅表示，并非所有整车企业都会转向自研。芯片行业高度依赖规模效应，第三方供应商可同时服务多家企业分摊成本。对销量规模不足的企业而言，采购成熟平台方案更为现实。此外，中国整车厂虽具备芯片设计能力，但在先进制程制造上仍高度依赖外部晶圆厂。自研芯片能否成功，最终取决于装车规模和用户体验的差异。消费者关注的是芯片带来的实际体验提升，而非芯片本身。
目前，比亚迪、蔚来、小鹏和理想均未完全切断与外部供应商的合作，而是采取“外供+自研”并行的策略，在部分车型上逐步验证自研芯片。地平线和英伟达等供应商仍为这些车企提供计算底座，预计未来自研与外采将长期并存。
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