维度网讯，Arista Networks推出新型7060XE7系列1.6太比特以太网平台，该系列产品旨在作为下一代AI集群的网络基础。这一产品组合是对Arista Etherlink架构的扩展，支持横向扩展和纵向扩展的AI部署，环境适应性涵盖从风冷系统到全液冷机架。Arista将这些新平台定位为从独立交换基础设施向集成式机架级AI系统的过渡方案，这些系统能够支持数十万个AI加速器。

7060XE7系列包含多种配置，基于100 Tbps交换容量并支持224G SerDes技术。Arista表示，这些系统满足了AI基础设施日益增长的密度、功率和散热要求，同时在多种加速器架构中实现了部署灵活性。该产品组合包括风冷64端口和128端口系统，以及专为集成到Open Rack v3环境而设计的液冷2RU平台。采用线性可插拔光模块（LPO）可将互连功耗降低约60%，帮助运营商在有限的功率预算内最大化计算密度。

Arista强调了与Meta、微软和甲骨文等主要云运营商，以及AMD和博通等生态系统合作伙伴的合作。这些系统集成了Arista EOS中面向AI的软件功能，包括拥塞管理、动态负载均衡、多路径可靠连接（MRC）支持和高级遥测。这些平台将分阶段发货，其中64端口风冷系统计划于2026年第四季度上市，随后在2027年初推出更多液冷和128端口配置。

“AI时代要求我们重新思考网络——它不再是独立的基础设施层，而是AI超系统紧密集成的组件，”Arista Networks云与AI网络高级副总裁Tyson Lamoreaux表示。

新7060XE7产品组合为AI架构提供1.6T以太网连接，每个平台的交换容量高达100 Tbps。该产品支持横向扩展和纵向扩展AI架构，并提供风冷和液冷配置。LPO技术可将互连功耗降低约60%，产品基于博通Tomahawk 6交换芯片，并支持Arista EOS和开放网络操作系统。系统具备MRC弹性、高级拥塞管理和面向AI的负载均衡功能，首批系统于2026年第四季度发货。

分析：Arista的公告反映了行业向基于224G SerDes和1.6T以太网连接的机架级AI架构的转变。随着超大规模云提供商部署日益密集的AI集群，网络已成为整体系统性能的主要决定因素，特别是对于需要在数万个GPU和XPU之间进行低延迟集体通信的大规模训练工作负载。

此次发布也增强了以太网在AI基础设施中的势头。Arista与博通、AMD、Meta、微软、甲骨文及其他生态系统合作伙伴共同推进基于以太网的AI架构，作为专有互连方案的替代方案。液冷交换平台的加入与更广泛的行业趋势一致，即支持每个机架接近并超过100 kW的AI机架，此时冷却和电源效率成为关键的部署约束。

XPO（扩展性能覆盖层）是一项于2026年3月宣布的倡议，旨在提高AI训练和推理集群的以太网性能、弹性和可扩展性。其架构是运行在以太网和RDMA架构之上的覆盖软件层，关键功能包括多路径可靠连接（MRC）、拥塞管理、自适应负载均衡、遥测、故障恢复和作业完成优化。XPO的目标规模为数万到数十万个GPU、XPU和加速器组成的AI集群，旨在补充超以太网联盟（UEC）的AI网络规范。创始支持者包括Arista、AMD、博通、思科、瞻博网络、Meta、微软、英伟达、甲骨文及其他生态系统合作伙伴。新Arista 7060XE7平台集成了与XPO一致的功能，包括MRC弹性、动态负载均衡、拥塞信号和AI架构遥测。XPO代表了行业为确立以太网作为超大规模AI基础设施首选互连架构的重大努力。

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