维度网讯，安世半导体（Nexperia B.V.）与赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss GmbH）签署谅解备忘录，将针对汽车牵引逆变器应用探索碳化硅（SiC）功率模块的战略合作。双方计划评估联合方案如何为下一代电动汽车提供高性能、可扩展的解决方案，结合安世半导体在SiC半导体技术方面的专长与赛米控丹佛斯在功率模块封装与集成领域的领先能力。

碳化硅技术对于提升电驱动系统的效率、功率密度和性能具有重要作用。双方将整合从芯片到模块整个价值链中的互补能力，推进针对汽车应用严苛要求优化的解决方案。作为合作内容的一部分，两家公司还将探索联合工程方法，包括早期集成和协同设计，以充分释放SiC系统的性能潜力。

赛米控丹佛斯汽车功率模块事业部高级副总裁Carsten Götte表示，通过将安世半导体的先进半导体技术与模块专长相结合，看到了强强联合的巨大潜力，期待探索这一合作如何为快速发展的电动汽车市场中的客户创造更多价值。

安世半导体宽禁带、IGBT与模块事业部高级副总裁兼总经理Edoardo Merli表示，强大的合作伙伴关系对于释放包括SiC和GaN在内的宽禁带技术的全部潜力至关重要，凭借持续的研发投入以及对早期合作的重视，从一开始就积极推动半导体与系统需求的对齐，很高兴探索与赛米控丹佛斯的合作如何推进模块产品。

两家公司均拥有深厚的欧洲底蕴和长期行业经验，为探索未来在汽车功率电子领域的合作机遇奠定了坚实基础。

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