美国Teledyne将在IMS2026展示集成射频微波传感能力

维度网讯，Teledyne Technologies Incorporated（Teledyne科技公司）将在6月9日至11日于波士顿举行的国际微波研讨会上，展出射频和微波产品系列，涵盖高性能半导体、组件、模块和互连器件、信号与电源切换以及热成像技术。

在19076展位，参观者可以了解Teledyne的集成产品组合如何面向通信、雷达和电子战领域的完整信号链提供解决方案。现场演示包括TSA-220060 3U VPX多通道转换器，这是一款双宽带收发器，覆盖0.5–20 GHz频率范围，并集成本地振荡器生成。另一项演示是通过EV10AS940 12.8 GSps ADC实现的非均匀采样（Non-Uniform Sampling, NUS），即使在低信噪比下也能以降低的数据吞吐量进行实时信号检测和解调。展台还将展示高性能电缆、连接器和板装互连器件，使用WavePulser® 40iX互连分析仪进行演示，提供高达40 GHz的实时信号完整性洞察。

实时热成像演示将提供全场温度映射，用于快速识别过热组件、电气短路和热应力点。展位还将展出更广泛的射频和微波技术组合，包括航天和国防组件、精密开关和互连解决方案、快速原型制作以及先进传感技术。Teledyne防务电子（Teledyne Defense Electronics）总裁Mark Kotilinek表示，Teledyne能够解决整个射频链中的复杂客户挑战，依托数十年的专业知识，产品组合从组件级到完整系统，如Phobos和Deimos电子战支援措施解决方案，持续演进以满足关键任务应用的性能要求。

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