数据中心在2023年消耗了美国4.4%的电力，预计到2028年这一比例将升至12%。传输数据在芯片之间占据了主要能耗。加拿大渥太华的Hyperlume正致力于提升这一过程的能源效率并加速传输速度。公司开发了一种microLED技术，相较于数据中心常见的铜缆连接，其数据传输速度更快，能耗更低。

联合创始人兼首席执行官莫森·阿萨德向媒体表示，Hyperlume是他与侯赛因·法里博齐在电气工程和低功耗电路设计领域工作的自然延伸。阿萨德提到，人工智能热潮对芯片间数据传输的需求激增，促使他们抓住市场机遇。他指出，能耗和延迟长期困扰数据中心，而AI的快速发展加剧了这一挑战。解决延迟不仅能加速芯片通信，还能释放因瓶颈受限的潜在容量。他强调：“若能有效降低延迟，大型语言模型所需的近零延迟通信将成为可能。”

Hyperlume成立于2022年，初期聚焦利用现有技术应对延迟问题。硅和激光虽具潜力，但成本高昂，难以规模化应用。公司转而优化廉价microLED，打造快速传输数据的解决方案，接近光纤性能却无需高昂成本。阿萨德透露：“核心在于超高速microLED与低功耗ASIC的结合，后者驱动系统并实现芯片间通信。”目前，Hyperlume正与北美早期客户合作优化产品，吸引了超大规模企业和电缆制造商的广泛关注。

公司计划通过近期1250万美元种子轮融资，扩充工程团队并推进技术开发。此轮融资由BDC Capital的Deep Tech Venture Fund和ArcTern Ventures领投。未来，Hyperlume旨在提升带宽，服务下一代数据中心，成为AI连接解决方案提供商。阿萨德表示，市场需求旺盛且持续增长，技术验证后将迅速拓展市场。