维度网讯，美国加利福尼亚州帕洛阿尔托当地时间2026年4月30日，全球半导体基础软件供应商、美国博通股份有限公司正式宣布推出其第四波Wi-Fi 8芯片及一款优化型10G PON网关SoC，旨在通过集成度更高且成本更优的方案，推动全球宽带服务提供商实现大规模千兆网络升级。博通指出，随着全球宽带市场竞争加剧，电信运营商不仅需要持续推进光纤到户建设，更面临在终端提供高可靠无线覆盖的挑战。

博通本次发布的核心产品共有三款，分别是BCM68565系统级芯片、以及BCM67142和BCM67192双频Wi-Fi 8无线射频芯片。博通无线与宽带通讯事业部资深副总裁兼总经理Mark Gonikberg表示：“通过我们最新的Wi-Fi 8和PON产品，博通在竞争激烈的宽带市场中实现了‘超高可靠性’的普及化，推动更多消费者以合理成本享受更快、更稳定的无线宽带体验。”

BCM68565作为PON网关SoC，核心特性在于对成本和性能的系统级优化。该芯片集成了10 Gbps光纤广域网接口，可全面支持XGSPON、GPON以及有源以太网等多种光纤接入模式。通过专用网络处理引擎与高效CPU复合体的架构设计，BCM68565可分担运营商特定应用及开源中间件的处理负载，同时支持RDK、prplWare等开源中间件、多代LPDDR/DDR内存以及集成多千兆以太网PHY。

BCM67142与BCM67192两款双频Wi-Fi 8射频芯片则将2.4GHz与5GHz无线电整合于单芯片中，通过密集的功能集成大幅压缩了物料清单与布板成本。两者均搭载了高效的硬件卸载引擎，可通过BCM68565的主CPU协同管理整机性能与物料成本。在能效方面，其集成的第三代数字预失真技术可将峰值功耗降低25%，再配合片上集成的2.4GHz功率放大器与多重高级节能模式，简化外围电路设计的同时满足密集环境的无线覆盖需求。

在运营商的成本控制维度，尤其对于用户月均消费偏低的市场的运营商而言，博通这种高集成度、低功耗、成本化的设计，为老旧铜线或Cable接入向新一代光纤接入迁移提供了一条现实路径。配合10G PON提供的大带宽、稳定、低延迟的基础回程性能，这一组合将有助于终端无线路由设备在多用户聚集的住宅区中持续提供千兆级网络吞吐量，更快实现Wi-Fi 8的大众化市场普及。目前，博通已向早期客户和合作伙伴提供这三款芯片的样品。

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