维度网讯，韩国三星电子网络业务在2026年第一季度录得收入4.075亿美元(约6000亿韩元)，较2025年同期的约5.43亿美元(约8000亿韩元)出现显著下滑，这也是自2018年以来该业务面临最疲软的第一季度财务表现之一。受困于全球电信运营商资本支出持续收紧的大环境，三星网络业务负责人坦言行业面临“逆风”，并已着手通过“结构性成本管控”来确保盈利能力。

面对电信市场低迷的困境，三星正将战略重心快速转向由AI驱动的数据中心光通信市场。在2026年4月30日举行的第一季度财报说明会上，三星明确指出，AI数据中心对高带宽、低功耗数据传输的迫切需求，已成为其代工业务增长的核心引擎。三星晶圆代工业务执行副总裁Suk Chae Kang在会上透露：“我们正在积极推动结构性转型，将我们的应用组合从移动领域拓展至AI HPC、汽车和航空航天领域。”他进一步确认，代工部门已成功获得一家大型光通信模块制造商的订单，并计划于2026年下半年开始为其量产。受此消息提振，三星股价在财报公布后呈现上扬态势。

三星进军光通信市场的决心在其2026年3月宣布正式入局硅光子代工业务时便已显现。在2026年3月于美国洛杉矶举办的光纤通信展览会及研讨会(OFC 2026)上，三星首次公布了其硅光子商业化路线图。根据规划，公司已完成制程设计套件(PDK)的开发，具备在300毫米晶圆平台上承接客户光子集成电路(PIC)设计的即战力。其技术路线图显示，公司计划于2027年推出基于热压键合(TC bonding)的光学引擎，并于2029年前提供完整的共封装光学(CPO)解决方案，将光模块直接整合至AI芯片封装中。Suk Chae Kang在财报说明会上补充道：“我们不仅在开发硅光子组件，同时也在推进包括共封装光学在内的全栈技术。”

与行业领导者美国英伟达、台积电的硅光子联盟相比，三星强调其独特的“一站式”交付能力，即整合了CPO、逻辑制程与高带宽內存(HBM)的差异化服务。三星记忆体业务执行副总裁Jaejune Kim在同一电话会上表示，预计2026年HBM销售额将同比增长超过三倍。Suk Chae Kang亦提到，在2纳米先进制程方面，公司正与多家AI/HPC客户进行合作洽谈，并预期在不久的将来取得具体成果。

尽管在AI领域前景可期，三星网络业务的传统电信设备销售正经历严冬。即便全球无线接入网络(RAN)市场在2025年后趋于稳定，三星仍在此季度陷入近八年来最低迷的业绩低谷。财报声明中并未详细透露其网络业务的具体复兴蓝图，仅表示将致力于“海外销售扩张”以应对国内市场规模有限的瓶颈。显然，三星正试图用新兴的光学与AI业务曲线来对冲传统通信设备的周期性衰退，以期在下一轮6G和AI算力基础设施的竞争中占据更有利的位置。

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